Redmi G Pro 2024包装非常简洁,只有主机本体和电源适配器,箱体标签上的产品型号为N6100,详细配置为i9-14900HX处理器,RTX 4060 8G显卡,16G(8+8) DDR5 5600内存,1T SSD,16寸2.5K分辨率广色域240Hz高刷屏,机身净重2.7Kg。 2024款机身和上一代神似,保持方正硬朗的设计线条,A面顶盖为镁铝合金材质,C面和D面为工程...
redmig pro 2024 i9 ,更新bios 为 RMGRP6B0P0808 后 ,选择二档、三档模式未开启独显直连,gpu使用率都会出现间歇性下降至66%,核显占用率上升,导致游戏卡顿。开启独显直连后,gpu使用率大部分稳定在90以上,但偶尔也会出现调到50%,并且黑神话悟空在过场动画的渲染的时候会出现紫色渲染异常的画面块。 上述情况在bios...
上图是Redmi G Pro的拆机实拍图,三热管双风扇加VC均热板以及CPU液金的组合,这个散热规格在同配置游戏本里是数一数二的水平。 室温25℃ 反射率1.0 BIOS版本:RMGRP6B0P0808 在满载状态下,开启狂暴模式,CPU温度稳定在87℃,功耗约70W,P核频率3.0GHz,E核2.5GHz; 显卡温度83.2℃,功耗140W,频率2265MHz。 如果切换...
上图是红米Redmi G Pro的拆机实拍图,3热管双风扇加VC均热板的组合,其中CPU采用液金导热,相比上一代Redmi G Pro在规格上有很大提升。 室温25℃ 反射率1.0 BIOS版本:RMGRP6B0P0505 在满载状态下,开启狂暴模式,CPU温度最高97℃,稳定在87℃左右,功耗85W,P核频率3.0~3.1GHz,E核2.6GHz; ...
Redmi G Pro的拆机实拍图揭示了其出色的散热配置：三热管双风扇结合VC均热板，辅以CPU液金，使得这款游戏本在同价位产品中脱颖而出，散热性能名列前茅。在室温25℃、反射率1.0的条件下，搭配BIOS版本RMGRP6B0P0808，其散热效果更是锦上添花。在满载状态下，开启狂暴模式后，CPU的温度稳定在87℃，同时功耗约为...
* 系统升级到 Windows 24H2 版本后,根据微软及英伟达最新规则,以下场景无法打开DRR选项:小米游戏智控中心“启用显卡直连” ;NVIDIA 控制面板选择“仅限 NVIDIA GPU” 模式;BIOS 设置菜单设置为“独显模式”;使用 NVIDIA 独立显卡进行显示输出的游戏或者其他应用正在运行时。 * Delta E < 0.4 为小米实验室测量,实际...
Redmi G Pro 2024包装非常简洁，只有主机本体和电源适配器，箱体标签上的产品型号为N6100，详细配置为i9...
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模拟启动测试：选择“模拟启动”，点击“BIOS”进行模拟测试，以确认U盘启动工具制作成功。U盘装系统步骤 查找U盘启动快捷键：根据你的电脑主板型号，查找对应的U盘启动盘快捷键。重启电脑并选择U盘启动：将制作好的U盘启动盘插入Redmi G Pro，重启电脑并按快捷键选择U盘进行启动。进入启动菜单后，选择第二个【02】启动...
redmig pro 2024 i9 ,更新bios 为 RMGRP6B0P0808 后 ,选择二档、三档模式未开启独显直连,gpu使用率都会出现间歇性下降至66%,核显占用率上升,导致游戏卡顿。开启独显直连后,gpu使用率大部分稳定在90以上,但偶尔也会出现调到50%,并且黑神话悟空在过场动画的渲染的时候会出现紫色渲染异常的画面块。 上述情况在bios...