QSFP-DD——由上可知，该封装可与现有的QSFP+/QSFP28兼容，尺寸小，维护便捷。OSFP——该封装也是采用8通道电气接口，每通道的数据速率为50Gbps，自带散热器，可很大程度上提高散热性能；但新的接口标准，与现有的光电接口不兼容，比QSFP-DD的尺寸略大，需要更大面积的印刷电路板（PCB），功耗高。CFP8——相当于...
QSFP-DD——由上可知,该封装可与现有的QSFP+/QSFP28兼容,尺寸小,维护便捷。 OSFP——该封装也是采用8通道电气接口,每通道的数据速率为50Gbps,自带散热器,可很大程度上提高散热性能;但新的接口标准,与现有的光电接口不兼容,比QSFP-DD的尺寸略大,需要更大面积的印刷电路板(PCB),功耗高。 CFP8——相当于是对CFP...
belly-to-belly设计可以将QSFP-DD模块放置在PCB的对面。在这种设计中,气流在PCB两侧冷却模块,这样效果更优。相比堆叠卡笼,这种设计还提供了更好的高速信号完整性。belly-to-belly设计的一个缺点是PCB上组件的高度有限,需要降低大功率转换芯片上散热片的高度。 另一个选项是堆叠设计,将QSFP-DD模块放置在PCB的同侧,...
Optical Subassembly,TOSA)、光接收组件(Receiver Optical Subassembly,ROSA)、数字信号处理芯片(Digital Signal Processing,DSP)、微控制器芯片(Microcontroller Unit,MCU)和电源芯片等,实际模块中,为了能在紧凑的内部空间放下足够的元器件,这些芯片往往被贴装在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的正反两面,这也同样...
COBO——与上述封装不同的是,它将光模块放置在PCB板中,不受限前面板的接口密度,且可利用主板散热,散热好,尺寸小;但不支持热插拔,后期维护较难。 也正因如此,QSFP-DD和OSFP成为了大多数供应商的首选封装技术。只不过,QSFP-DD更适用于数据中心的应用,而OSFP封装更适用于电信应用。
随着数据速率不断增加,PCB上的走线长度也在逐渐缩短。Samtec的高速Flyover®电缆组件可简化PCB设计,并限制高数据速率应用中的信号衰减。FQSFP-DD SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一款易用型解决方案,用于测试FQSFP-DD产品双倍密度Flyover® QSFP28电缆系统(包含各种终端2选项)。
另一种选择是堆叠布局,将QSFP-DD模块放置在PCB的同一侧,因此空气仅在一侧流动。通过最大化散热器的高度,这种布局为冷却开关芯片提供了优势。使用堆叠式设计的主要挑战是保持到上层堆叠卡盒的高速走线的信号完整性并冷却下层盒模块。 为了确保QSFP-DD解决方案在极端温度下仍能保持稳定,已进行了热测试以表征QSFP-DD模...
以铝挤散热器的性能为基准,采用加热块模拟QSFP-DD光模块,进行了相关研究。通过对模块的精确测量,建立QSFP-DD的实体模型。基本结构是包含一个PCB及前后区域的发热块。(图2)PCB背面有一个连接器,连接到一个控制器,用于加热和控制电阻。热量通过4块热界面材料传递到QSFP-DD壳体上。
本实用新型公开了一种优化QSFPDD光模块信号性能的PCB结构,包括若干个成对的椭圆信号指针,椭圆信号指针同向设置且呈多排分布,每对椭圆信号指针的两侧或两对椭圆信号指针之间均设置有椭圆地指针,椭圆地指针的上方设置有对应的扇出地过孔,下排椭圆地指针对应的扇出地过孔与上排的椭圆地指针对应的扇出地过孔通过表层走线...
QSFP-DD——由上可知,該封裝可與現有的QSFP+/QSFP28兼容,尺寸小,維護便捷。 OSFP——該封裝也是採用8通道電氣接口,每通道的數據速率為50Gbps,自帶散熱器,可很大程度上提高散熱性能;但新的接口標準,與現有的光電接口不兼容,比QSFP-DD的尺寸略大,需要更大面積的印刷電路板(PCB),功耗高。 CFP8——...