电气接口的通道数——由上可知，QSFP-DD封装配备8通道电气接口，相对于4通道电气接口的QSFP+/QSFP28/QSFP56封装而言，电气接口的通道数翻倍，这也归功于QSFP-DD封装有一排额外的触点。集成电路数——虽然QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56的尺寸相同，但由于QSFP-DD拥有8通道电气接口，因此相对于4通道电气接口的QSFP+...
OSFP——该封装也是采用8通道电气接口,每通道的数据速率为50Gbps,自带散热器,可很大程度上提高散热性能;但新的接口标准,与现有的光电接口不兼容,比QSFP-DD的尺寸略大,需要更大面积的印刷电路板(PCB),功耗高。 CFP8——相当于是对CFP4的高速演进版,其电气接口的通道可为8通道也可为16通道(16通道居多),可快速...
本文从电性能、工艺制程等方面全面介绍了QSFP-DD 高速连接器设计实现的挑战,说明随着速率的提高,高速器件及其链路的前仿真变得尤为重要,通过前仿真得到电路设计约束规则,在规则指引下进行 PCB 的布局布线,可大大降低产品设计失效的风险,节约产品开发时间。高速率对整个链路的插损波动、阻抗一致性、串扰、差分对内延时性...
电气接口的通道数——由上可知,QSFP-DD封装配备8通道电气接口,相对于4通道电气接口的QSFP+/QSFP28/QSFP56封装而言,电气接口的通道数翻倍,这也归功于QSFP-DD封装有一排额外的触点。 集成电路数——虽然QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56的尺寸相同,但由于QSFP-DD拥有8通道电气接口,因此相对于4通道电气接口的QSFP+/Q...
本实用新型公开了一种优化QSFPDD光模块信号性能的PCB结构,包括若干个成对的椭圆信号指针,椭圆信号指针同向设置且呈多排分布,每对椭圆信号指针的两侧或两对椭圆信号指针之间均设置有椭圆地指针,椭圆地指针的上方设置有对应的扇出地过孔,下排椭圆地指针对应的扇出地过孔与上排的椭圆地指针对应的扇出地过孔通过表层走线...
摘要 本实用新型公开了一种优化QSFPDD光模块信号性能的PCB结构,包括若干个成对的椭圆信号指针,椭圆信号指针同向设置且呈多排分布,每对椭圆信号指针的两侧或两对椭圆信号指针之间均设置有椭圆地指针,椭圆地指针的上方设置有对应的扇出地过孔,下排椭圆地指针对应的扇出地过孔与上排的椭圆地指针对应的扇出地过孔通过表层...
摘要:近年来,双密度四通道小型可插拔封装(QSFP-DD)形式的 200/400 Gbit/s 光模块,以其相对低功耗和体积小便于高密度部署的优势得到电信市场和数据中心市场的青睐,但高速率和小体积带来的散热条件恶化问题限制了 QSFP-DD 封装光模块的使用环境。文章采用有限元方法对 QSFP-DD 模块进行热学建模仿真,研究了 200 Gb...
QSFP-DD——由上可知,該封裝可與現有的QSFP+/QSFP28兼容,尺寸小,維護便捷。 OSFP——該封裝也是採用8通道電氣接口,每通道的數據速率為50Gbps,自帶散熱器,可很大程度上提高散熱性能;但新的接口標準,與現有的光電接口不兼容,比QSFP-DD的尺寸略大,需要更大面積的印刷電路板(PCB),功耗高。 CFP8——...
8.上述的一种优化qsfpdd光模块信号性能的pcb结构,所述椭圆信号指针的上方设置有对应的连接过孔,所述椭圆信号指针与所述连接过孔之间通过连接线连接。 9.进一步的,在同一对所述椭圆信号指针之间,其中一个所述椭圆信号指针连接的所述连接线向另一个所述椭圆信号指针偏移后连接所述连接过孔。
以铝挤散热器的性能为基准,采用加热块模拟QSFP-DD光模块,进行了相关研究。通过对模块的精确测量,建立QSFP-DD的实体模型。基本结构是包含一个PCB及前后区域的发热块。(图2)PCB背面有一个连接器,连接到一个控制器,用于加热和控制电阻。热量通过4块热界面材料传递到QSFP-DD壳体上。