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Die:芯片中Die的几何信息,XY坐标可无需手动输入,软件可自动捕捉,用户可根据实际需求,按add键进行Die的添加,只需要输入每个Die的装配高度即可。此案例中,一共有3个Die,Die1和Die2平行靠近lead放置,距离lead的高度为0.15mm,而Die3放置在Die2上,Die3的配置如下橙色框所示,参考Die2的装配高度为0.1mm。
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底部散热焊盘是QFN封装中的一个重要组成部分,位于芯片的底部,并用于散热。在高功率芯片中,由于芯片内部的功率密度较大,需要通过底部散热焊盘将热量传递到电路板上,以保证器件的正常工作温度。同时,底部散热焊盘也可以作为一个接地(GND)引脚使用,通过焊接到电路板底...
1.3.2 失效故障原因 1)该单板QFN焊端输入高电压(105 V)、焊端与热沉焊盘地之间空间狭小(QFN封装、焊端与地焊盘间距0.3 mm),高温老化(80 ℃以上)三个条件叠加作用,造成焊接残留物(锡珠、锡氧化物、助焊剂等)的介质绝缘能力下降,最终飞弧打火,引起QFN焊端烧毁。