商品参数 品牌: silergy(矽力杰) 封装: QFN4×5-28 最小包装: 5000 可售卖地: 全国 产品种类: 电子元器件 RoHS: 是 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算...
SY7510TQC 矽力杰 QFN4×5-28电源芯片 型号: SY7510TQC 品牌: SILERGY(矽力杰) 立即咨询 --- 产品参数 --- 品牌 矽力杰 封装 QFN4×5-28 批次 22+ --- 产品详情 --- --- 产品详情 --- 深圳市港禾科技有限公司所上传的产品图片均为实物拍摄。 SY7510TQC 深圳市港禾科技有限公司是一家集代理,...
QFN5X5_装490个料 QFP7X7_装250个料 QFN6X6_装490个料 凯之克工业品店 店铺星级 商品评价4.6 高 物流履约4.1 低 售后服务4.3 低 进店逛逛关注店铺 商品介绍 规格与包装 售后保障 商品评价 本店好评商品 品牌:京森臻 商品名称:IC托盘QFN5*5QFN3*3芯片托盘Tray盘QFN4*4 5mm*5mm QFP7* QFN4X4_装490个...
电感、晶振、磁珠、排容、排阻等全系列电子元器件,主要品牌是:ON、OV、ST、PHILIPS、TI、SONY 等国外品牌, 产品适合用于:车载、玩具、行车记录仪、安防监控设备、人脸识别摄像头、高拍仪、航拍、机、智能机器人、数码产品、手机配件、电源器、可视门铃摄像头、串口数字摄像头、医疗设备等高科技领域。公司始终秉承: “...
4.叠层属性配置 模型导入到Hermes工作区后,双击Stackup,即可进行叠层及材料属性等配置。 图表9 叠层设置 5.键合线的修改 如下图红色框所示,由于这部分的wire bond在DXF中都是同一个图层,所以出线高度难免是一致的,造成短路问题。所以需要对Die内侧的wire bond走线的起始高度进行抬高——新建一个wire bond模型,...
SOT是一种贴片封装,通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封装。 2、SOIC(小外形IC封装) SOIC是一种小外形集成电路封装,外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。
产品参数 产品详情 物料编码 70508017 产品型号 RY5806AQ28 产品类型 802.3af/at PD 产品规格 RY5806AQ28 802.3AF/AT POE PD and DC-DC with Integrated MOSFET, 13W Flyback PSR/Buck mode, QFN28-4×5 封装类型 QFN28-4×5 产品品牌 RYCHIP 最小包装 3000 包装类型 Tape Reel...
4)引脚变形; 5)贴片偏移量大; 6)钢网开窗与焊盘的匹配性不好; 7)焊盘尺寸不符合要求; 8)印制电路板的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。 针对本文QFN器件桥连现象,结合上述因素,本文着重从印制电路板焊盘设计和工艺技术方面进行分析和采取解决措施。
图4:3 mm X 3 mm 10 引脚 PQFN 的 PCB 使用布局 图5:可沾锡侧翼传感器 IC 可沾锡侧翼工艺在端子侧边形成局部切口,从而暴露侧翼。在下面的镀锡工艺中,侧翼整个厚度镀满锡。右侧图显示镀锡的暴露侧翼的细节。 图6:截面示意图显示 PCB 电路板形成固体焊接填锡,可以视觉检查。
封装: QFN-40(5x5mm) 批号: 22+23+ 数量: 100 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 2V 最大电源电压: 7.5V 长度: 2.8mm 宽度: 3.7mm 高度: 1.9mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况...