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封装: QFN2*2-6L 批号: 22+ 数量: 300000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 8.5V 长度: 2.8mm 宽度: 8.5mm 高度: 1.2mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动...
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2.焊盘表面处理,让焊盘表面平整,然后涂上助焊剂 3.将芯片对准焊盘,用热风枪加热,将芯片焊接固定在电路板上 4.用烙铁处理下四周,和短接情况,让芯片更好的和焊盘焊接在一起 5.用酒精棉签清洗芯片四周的助焊剂残渣,发现有空焊和虚焊情况 6.给芯片四周再加上助焊剂 ...
底部散热焊盘是QFN封装中的一个重要组成部分,位于芯片的底部,并用于散热。在高功率芯片中,由于芯片内部的功率密度较大,需要通过底部散热焊盘将热量传递到电路板上,以保证器件的正常工作温度。同时,底部散热焊盘也可以作为一个接地(GND)引脚使用,通过焊接到电路板底...
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