QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 电子元器件 Qualcomm(高通) 批次24+ QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 10000 Qualcomm(高通) -- ¥0.9100元10~99 个 ¥0.7100元100~999 个 ¥0.5100元>=1000 个 深圳市华盛锦科技有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 电子元器件 Qu...
本公司生产销售蓝牙模块 蓝牙模块,提供蓝牙模块专业参数,蓝牙模块价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.蓝牙模块 蓝牙模块 品牌飞易通|产地广东|价格34.00元|型号FSC-BT1026C|批号0068|封装/规格QFN-40(P=0.5mm)|最小包装量100|封装独立封装|颜色黑色|包装盒装|认证有
高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计,支持Qualcomm aptX™、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm®主动降噪(ANC)。QCC3044 采用 VFBGA 封装,旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。高通QCC3024是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程...
QCC3024 QCC3024是一款入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC,基于极低功耗架构。QCC3024采用VFBGA封装,旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时缩短开发时间和成本 QCC3024参数: 蓝牙低功耗5.0;具有片上ROM和RAM的极低功耗音频DSP 高性能24位立体声音频接口;数字和模拟麦克风接口 灵活的PIO控制器和LED引脚,支持PWM;SBC和AA...
关于 蓝牙模块 型号:FSC-BT1026C 品牌:FEASYCOM(飞易通) 立即购买 --- 产品参数 --- 蓝牙版本蓝牙5.1双模 芯片组QCC3024 尺寸大小13mm x 26.9mm x 2.2mm 认证CE , FCC , IC , KC , TELEC , B 蓝牙协议A2DP、 AVRCP、 HFP、 HSP、 PBAP、 S ...
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QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 是一款入门级闪存可编程芯片,双模式蓝牙v5.0音频SoC,基于极低的功耗架构。 QCC3024 采用VFBGA封装,旨在帮助客户减少开发蓝牙立体声耳机时的开发时间和成本。(如有需求,请联系明佳达电子陈先生qq 1668527835)还嵌入了三核处理架构,该架构由一对可编程的专用32位应用处理器和一个可配置...
QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 电子元器件 BGA 资料 规格书 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 10000 Qualcomm/高通 BGA 2年内 ¥1.0000元100~499 个 ¥0.5000元>=500 个 深圳市德会鑫科技有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 电子元器件 QUAICOMM 封装BGA 批次22...
● 模块型号:QCC3024 ● 蓝牙芯片:QCC3024,模块内置32MSPIFLASH ● 蓝牙版本:5.0 ● 供电电压:3.3-4.3v ● 支持I2S、差分模拟音频接口,采样率最高支持24Bit/48Khz。 ● 支持USB、UART、I2C、IO等接口 应用于蓝牙HI-FI音频,蓝牙耳机 汇能远科技专注于高通CSR蓝牙芯片应用开发,围绕着高通芯片在HI-FI类音频领域及...