QCC5120,QCC5126,QCC5124, QCC3020, QCC3024,QCC3034, 高通蓝牙芯片的软件开发工具的介绍, 视频播放量 3987、弹幕量 1、点赞数 25、投硬币枚数 8、收藏人数 44、转发人数 1, 视频作者 bili_74131404034, 作者简介 ,相关视频:QCC5144_3044_集成式混合主动降噪技术简介_英文
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QCC3024这是一款入门级闪存可编程芯片，双模式蓝牙v5.0音频SoC，基于极低的功耗架构。采用VFBGA封装，旨在帮助客户减少开发蓝牙立体声耳机时的开发时间和成本。还嵌入了三核处理架构，该架构由一对可编程的专用32位应用处理器和一个可配置的Qualcomm®Kalimba™DSP音频子系统组成。通过蓝牙以及Qu...
产品型号为QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0/QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0，均采用BGA封装。QCC3034采用VFBGA封装，旨在加速开发进程，减少成本。QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0是一款入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为低功耗设计。设备特点包括：高性能可编程蓝牙立体声音频SoC、完全合格的单芯片双模蓝牙 v5...
高通QCC3024是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙 v5.0 音频 SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封装,旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。 强大的三核处理设计支持灵活创新 QCC3024采用三核处理架构,包括一对可编程专用32位应用处理器和一个可配置的Qualcomm® Kalimba™ DSP音频子系统。
入门级闪存可编程芯片。这是一款入门级闪存可编程芯片，双模式蓝牙5.0音频，基于极低的功耗架构，它采用封装，旨在帮助客户减少开发蓝牙立体声耳机时的开发时间和成本。可以帮助抑制背景噪声和回声反馈，从而提供更安静，更无缝的用户体验。通过按键激活支持语音服务。此功能旨在将音频流和语音控制功能中继到...