化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）是一类通过化学反应将气相前驱体转化为固相材料并沉积在基材表面的镀膜技术。CVD的基本原理是通过热解、还原、氧化等化学反应，在基材表面生成薄膜。CVD技术具有材料选择广泛、膜层质量高、工艺灵活等优点。CVD技术的发展始于20世纪初，但其在工业中的应用主要集中在20世纪中...
PVD与CVD性能比较 CVD定义: 通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程。 CVD技术特点: 具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围… 吴建明wujianming ALD对照CVD淀积技术的优势 ALD对照CVD淀积技术的优势ALD 适合制备很薄的高K金属氧化物层,对腔室的真空度要...
化学气相沉积(CVD) 技术被称化学气相沉积(CVD)顾名思义,利用气态的先驱反应物,通过原子、分子间化学反应的途径生成固态薄膜的技术。 特别值得一提的是,在高质量的半导体晶体外延技术以及各种绝缘材料薄膜的制备中大量使用了化学气相沉积技术。比如,在MOS场效应管...
物理气相沉积(PVD)指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积,包括蒸发、溅射、离子束等; 化学气相沉积(CVD)是指通过气体混合的化学反应在硅片表面沉积一层固体膜的工艺,根据反应条件(压强、前驱体)的不同又分为常压CVD(APCVD)、低压CVD(LPCVD)、等离子体增强CVD(PECVD)、高密度等离子体CVD(HDPCVD)...
蒸发镀膜是PVD技术中最早使用的一种方法,其基本原理是通过加热使镀膜材料蒸发,并在基材表面凝结成膜。常见的蒸发方法包括热蒸发和电子束蒸发。 工作原理 热蒸发:利用电阻加热或感应加热将镀膜材料加热至气化温度,使其蒸发。 电子束蒸发:利用高能电子束轰击镀膜材料,使其气化。
关键词:薄膜制备,PVD,CVD,镀膜工艺 薄膜制备工艺包括 薄膜制备方法的选择 基体材料的选择及表面处理 薄膜制备条件的选择和薄膜结构、性能与工艺参数的关系等 ➤物理气相沉积(PVD) 这种薄膜制备方法相对于下面还要介绍的化学气相沉积方法而言,具有以下几个特点: ...
第6章PVD与CVD 第6章物理气相沉积与化学气相沉积章6-1物理气相沉积 定义物理气相沉积（PVD）技术是指在真空条件下用物理的方法将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子并通过气相过程在材料或部件表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜技术主要方法真空蒸镀（VE）真空溅射（VS）离子镀膜（IP）工艺过程１成膜材料的汽化...
Physical Vapor Deposition (PVD) 亦称为物理气象沉淀技术。该技术在真空条件下, 通过先将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子, 并通过低压气体(或等离子体)过程, 在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 PVD 沉积流程...
PVD和CVD 7.2物理成膜7.2.1概述1.定义 利用蒸发、溅射沉积或复合的技术，不涉及到化学反应,成膜过程基本是一个物理过程而完成薄膜生长过程的技术,以PVD为代表。2.成膜方法与工艺真空蒸发镀膜（包括脉冲激光沉积、分子束外延）溅射镀膜离子成膜 材料及试验方法 磁控溅射设备 溅射进样真空室 激光分子束外延设备 Me...
气相沉积技术一般可分为两大类：物理气相沉积(PhysicalVapourDeposition-PVD)和化学气相沉积(ChemicalVapourDeposition--CVD)。能力知识点1物理气相沉积 在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离子化为离子，直接沉积到基体表面上的方法称为物理气相沉积（PVD）。物理气相沉积法主要包括...