qfn封装成熟稳定产线一站式服务定制化封装方案万应微 -- -- -- -- 面议 成都万应微电子有限公司 -- 立即询价 IRF40H233ATMA1 电子元器件 INFINEON 封装DUAL PQFN 5X6 8L 批次22+ IRF40H233ATMA1 1000 INFINEON DUALPQFN5X68L 22+ ...
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在电流处理能力方面同样有大幅提升,在实际操作中,原来采用SO-8封装的26A器件,采用PQFN 5×6铜片封装可处理高达100A的电流。 为了说明功率MOSFET采用这两种PQFN封装的性能潜力,表1比较了采用SO-8、PQFN 5×6键合线和PQFN5×6铜片封装的几款功率MOSFET。该表说明了每种封装技术对于主要参数影响因素如能效、功率密...
从测试数据可以看出同样使用FR4材料的PCB板焊装此种PQFN封装的IPM模块时,额外增加顶部的散热器或冷却风扇也会对降低IPM壳温有很大帮助。虽然前文说明PQFN封装产生的热量主要从PCB板和铜皮传导出去,但是由于PQFN封装的IPM模块厚度仅为0.9mm,IPM顶部表面到硅片之间塑封材料厚度比较薄,根据前面结论可以近似认为IPM壳温和结...
为了说明功率MOSFET采用这两种PQFN封装的性能潜力,表1比较了采用SO-8、PQFN 5×6键合线和PQFN5×6铜片封装的几款功率MOSFET。该表说明了每种封装技术对于主要参数影响因素如能效、功率密度和可靠性的不同效应。这些组件包含一个采用IR硅技术的几乎相同的30V MOSFET芯片。
PQFN封装 方形扁平无引脚塑料封装(PQFN),是近几年推出的一种全新的封装类型。PQFN封装和CSP封装有些类似,M27C512B-12F但其元件底部不是焊球,而是金属引脚框架,如图⒉40所示。PQFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘,提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接...
为顺应这一发展趋势,英飞凌推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖25-150 V,并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进,为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案,同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动...
图2 采用键合线的PQFN封装 图3 采用铜片的PQFN封装 例如,PQFN 5×6铜片封装可在与现有SO-8相当的工业标准尺寸中,实现优于0.5mΩ的电阻,从裸片到PCB的热阻则低至0.5°C/W。其0.9mm的外型尺寸也与最大高度为0.7mm的DirectFET封装相近。在电流处理能力方面同样有大幅提升,在实际操作中,原来采用SO-8封装的26A...
封装 PQFN 批号 24+ 数量 10000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 100C 最小电源电压 1V 最大电源电压 9.5V 长度 5mm 宽度 3.8mm 高度 1.7mm 可售卖地 全国 型号 MAOC-114850 技术参数 品牌: MACOM 型号: MAOC-114850 封装: PQFN 批号: 24+ 数量: ...
OptiMOS 7 15 V产品组合现已开放订购并提供两种封装尺寸:PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置封装和PQFN 2 x 2 mm²封装。更多信息,请访问:www.infineon.com/optimos-7-15v。 欢迎扫码关注英飞凌官方微信公众号“英飞凌官微”! 如果您有样品申请和产品采购需求,请在官微后台回复“采购”;如果您需要技术支持,...