文中包含了多种封装性能属性以供参考，例如湿度灵敏度级别 (MSL) 额定值、电路板级可靠性和热阻数据。2范围本文档旨在概括介绍由 Freescale 内部组装厂和外部分包商组装厂组装的几款功率四方扁平无引脚 (PQFN) 封装。请注意，文中并未提供有关特定设备的具体信息。本文档仅用作指南，协助进行用户特定解决方案的开发...
IR推出采用PQFN封装的20V、25V及30VMOSFET,适用于ORing和电机驱动应用
用PQFN封装技术提高能效和功率密度 当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，包括非消费型电子设备在内，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功 率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。 随着开关模式电源转换成为业界标准(与线性电源相比具有更好的功率密度和效率)，组件设计人员设法通过...
DS9503P+ ESD保护二极管芯片SOIC-6 集成电路IC仓库有货 原装现货 ¥ 4.00 IRF2805STRLPBF 场效应管 INF 批号:21+/近两年年份 ¥ 0.88 IRF1010NPBF 场效应管 INF 批次新年份 ¥ 0.88 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: MICRO 最小包装量: 卷 封装: QFN 批号: 1814+ 数量:...
这类元器件的其他名字包括微型引脚封装，无引脚塑胶芯片载体（LPCC ），及四方扁平封装无引脚暴露焊盘（QFN-EP ）。不符合表8-13 的要求即为缺陷。表8-13 尺寸条件 – PQFN 参数尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50% (W)；注1 25% (W)；注1 趾部偏移（元件可焊端的 外缘）B 不允许 最小末端...
一种多芯片PQFN封装方法及结构,所述方法包括以下步骤:基于至少一个高侧功率器件不与其余高侧功率器件耦合于同一个引线框架的原理,分布引线框架;将多芯片模块耦合在各自对应的引线框架上;连接多芯片模块;其中,所述多芯片模块包括,所述至少一个高侧功率器件以及所述其余高侧功率器件。本发明的一种多芯片PQFN封装方法...
封装/规格 QFN8 供应商器件封装 QFN8 最小包装量 3000 功率 元器件 封装 QFN8 批号 23+ 数量 6040 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 类型 其他...
封装 P-WQFN24 最小电源电压 4.5V 最大工作温度 +130C 产地 深圳 最大电源电压 8V 批号 全新 RoHS 是 批次 2年内 应用领域 电工电气 数量 1000 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;...
封装 QFN-32 批号 真实库存 数量 987 制造商 Microchip 产品种类 8位微控制器 -MCU RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 MLF-32 系列 ATmega328P 核心 AVR 数据总线宽度 8 bit 最大时钟频率 20 MHz 程序存储器大小 32 kB 数据RAM 大小 2 kB ADC分辨率 10 bit 输入/输出端数量 ...
【P223】Altium Designer齐全的QFN封装库 3D 项目编号:P223 文件大小:2.5M 图纸说明:PCB图 开发环境:AD2020 简要概述: Altium Designer齐全的QFN封装库3D 目录│文件列表: └ QFN贴片芯片 └ QFN贴片芯片.PcbLib