pk02007_pgl25g_mbg324

2024-11-07 21:35:36

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• 紫光展锐PK02007_PGL25G_MBG324封装介绍-一牛网论坛

  PGL25G_MBG324 产品采用Wire Bond BGA 封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm，植球数量为324，植球间距为...

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