据媒体报道，在今年的Hot Chips 2023上，三星电子公布了HBM（高带宽存储器）-PIM（存内计算）和LPDDR（低功耗双倍速率动态随机存取存储器）-PIM的最新研究成果，三星表示，在未来，这两款存储器均为可用于人工智能行业的下一代存储器。三星电子和AMD在此前就已经开始了有关PIM技术的合作，三星在AMD的商用GPU加速卡...
三星昨日宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出HBM-PIM技术。新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低71%。在此前,行业内性能最强,运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存集成人工智能处理能力的芯片。电子计算机多年来都是...
HBM-PIM:加速下一代人工智能的领先存储技术 2023年03月31日 当下ChatGPT风靡全球,持续火爆。这种超大规模(Hyperscale)人工智能(AI)技术具有媲美人类的超强能力,可以回答问题、展开对话,甚至能够作曲和编程。 在ChatGPT令人惊叹的超能力背后,支撑它的是大量的存储器密集型数据计算。 ...
三星在2021年推出了集成AI处理器的HBM2内存，名为“HBM-PIM (processing-in-memory) ”，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。三星在每个内存模块内注入了一个AI处理器，从而将处理操作转移到HBM本身，从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。据相关媒体...
三星昨天宣布了一项新突破,首次在AI人工智能市场上推出了HBM-PIM技术。 据报道,新架构可以提供两倍于系统的性能,并减少71%的功耗。 以前,业界最强大,使用最广泛的内存技术是HBM和HBM2内存技术。 这次,HBM-PIM在HBM芯片上集成了AI处理器的功能。 这也是业界首个集成了人工智能(AI)处理功能的高带宽内存(HBM)芯片。
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HBM-PIM incorporates the AI processing function to enhance high-speed data processing in supercomputers and AI applications. At Hot Chips, Samsung showed processing-in-memory (PIM) technology with High Bandwidth Memory (HBM) integrated into an accelerator. "HBM-PIM is the industry's first AI-...
除了新一代5000万像素ISOCELL GN2图像传感器,三星还发布了一款“会思考”的储存芯片,叫三星HBM-PIM,这是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 这是一款集成了人工智能(AI)处理能力的HBM-PIM(高带宽存储器-PIM),采用全新PIM架构,在高性能存储中引入了强大的AI计算功能,可以智能分析设备环境...
三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。 据TomsHardware报道,新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器,从而将处理操作转移到HBM本身。这种新型内存的设计是为了减轻内存与一般处理器之间转移...
日前，三星宣布开发出业界第一款结合了AI能力的HBM芯片——HBM-PIM。作为一款新的内存处理(PIM-processing-in-memory)体系结构，由于有了AI计算能力，所以，可以用来提高数据中心、高性能计算(HPC)中的大规模数据处理效率。三星表示，HBM-PIM是业界第一个可编程的PIM解决方案，主要针对各种人工智能驱动的工作负载而设计...