在PDMS中,硅原子的外层有4个自由电子,形成了四面体结构,其中三个键合自氧原子,而第四个键合则通过一个有机基团与其他分子键合。这种键合特点决定了PDMS的一些特殊性质。 首先,PDMS分子链的亲水性较低,具有较高的疏水性。这是由于PDMS分子中Si-O键的电负性较大,导致Si-O键的极性较高,从而使得PDMS分子链疏水性...
pdms和pdms键合原理 PDMS是一种聚硅氧烷材料,具有很高的亲水性。它的表面常常被用于生物实验室中的微流控芯片等器件的制造中,最常见的应用是微流控芯片中的通道、阀门和储存器等元件。PDMS键合技术是将表面修饰过的PDMS与另一种材料(通常为玻璃、硅片、金属等)进行键合的过程。 PDMS与另一种材料的键合过程通常分...
（1）将玻璃片和PDMS芯片或两片PDMS芯片的待键合面 放在氧等离子体清洗机中。（2）调节等离子清洗机功率为200W，氧气流量为100-200ml/min，进行1-2分钟清洗。（3）清洗完毕后破真空取出组件，首先将PDMS置于玻璃中心位置，小心的赶走气泡，轻轻按压完成键合。（4）将组装完毕的微流控芯片置于90℃热板加热10-15分钟...
（8）PDMS 基片清洗与键合：将压印有微流道结构，同时制备有入液/出液孔的 PDMS 基片与键合所需的玻璃基底放入无水乙醇试剂中超声清洗 10 分钟，取出后放入烘箱中进行烘干。烘干后取出，将 PDMS 基片微流道面朝上，与玻璃盖片一起放入氧等离子体清洗机中轰击 15s。将取出来 PDMS 基片和玻璃基底对准后贴合在一起...
2、PDMS 基片的制作 芯片的阳模制作完成后,接下来要利用模塑法制作带有微通道的弹性PDMS片。模塑法的主要原理是将PDMS浇注在模具上后进行固化,然后将剥离下来的PDMS勘与玻璃键合后形成微流控芯片。本文用的PDMS材料是购于美 国道康宁公司,型号是SYLGARD184 , 等离子清洗机购于国HARRICK公司,型号为PDC-002。具体制作...
PDMS-PDMS键合完整性也是键合效果的重要指标之一，键合完整性是微流控芯片正常使用的必要条件部分键合会导致微流控芯片失效。等离子清洗机处理不会在表面产生损伤层，是无损处理工艺，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染，有效环保！氧等离⼦体处理后的PDMS，其表⾯引⼊...
等离子清洗是微流控PDMS芯片常用的键合方式,不同参数会影响PDMS之间的键合强度,键合牢固时,芯片微通道可承受超过50psi的压强。等离子清洗键合为永久性键合,可以完成PDMS-PDMS,PDMS-玻璃之间永久结合。等离子清洗键合的影响因素主要有表面性质、等离子清洗机腔内的空气污染、等离子体时间、等离子体处理后有效时间、热烘时间...
等离子处理技术是微流控芯片制作过程中最常用的键合技术,能够实现PDMS-玻璃的永久性贴合。等离子键合是把玻璃和PDMS表面进行等离子处理,改变玻璃和PDMS表面性质,同时可以显著改善PDMS表面的亲水性能,将PDMS和玻璃贴合后,实现牢固不可逆键合,如图2所示。 PDMS-玻璃键合示意图 PDMS-玻璃等离子键合原理 微流控芯片各组件制造...
PDMS-玻璃键合示意图 PDMS-玻璃等离子键合原理 微流控芯片各组件制造完毕后使用等离子清洗机进行键合组装,等离子键合技术原理如图1.3所示,等离子清洗机中的氧气在高频电场中电离形成氧气等离子体,同时还存在有氧原子与臭氧,具有强氧化性,经过氧等离子体处理后的PDMS表面引入了亲水性质的-OH基团,使PDMS表面呈现出极强的亲水...
在制作硅-PDMS多层结构微阀的过程中，将PDMS直接旋涂、固化在石英或硅片上，实现硅-PDMS直接键合，这种...