PDMS键合工艺方法主要包括表面处理、PDMS预处理和键合过程。首先,对需要键合的材料进行表面处理,以增加其与PDMS的亲和性。常见的表面处理方法包括等离子体处理、化学处理和机械处理等。等离子体处理可以通过氧化、硅化等方法改变表面化学性质,增加与PDMS的黏附力。化学处理可以利用表面活性剂、硅烷偶联剂等改变表面的亲水性或...
将处理后的PDMS与硅表面相贴合,两表面的Si-OH之间发生如下反应:2Si-OH®Si-O-Si+2H2O。在硅基底与PDMS之间形成了牢固的Si-O-Si键结合,从而完成了二者间不可逆键合。 等离子键合 键合:通过等离子处理,使PDMS芯片和底片表面更具亲合性,然后将它们压合在一起,以确保密封。 在利用氧等离子体改性处理实现PDMS与...
动态共价键，或者具体一点，二硫键了解一下？
等离子PDMS键合机 等离子PDMS与玻璃键合机 低温低功率等离子键合装置 等离子清洗机 PT-5ST真空等离子清洗机表面处理设备,它是利用能量转换技术,在一定真空负压的状态下,以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体,气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面,引起分子结构的改变,从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗,在极短...
PDMS-PDMS键合完整性也是键合效果的重要指标之一,键合完整性是微流控芯片正常使用的必要条件部分键合会导致微流控芯片失效。 等离子清洗机处理不会在表面产生损伤层,是无损处理工艺,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染,有效环保!
一般等离子体处理过的材料表面会有氧化作用或交联作用。空气、二氧化碳等各种气体可以氧化PDMS等聚合物表面,产生含氧基团,而惰性气体可以使PDMS表面产生自由基位点,从而活化聚合物表面。 当等离子体作用于固体表面时,发生刻蚀,即暴露的表面物质与原有的表面污染物生成挥发性气态物质被去除,固体表面变得粗糙,形成许多微小的...
PDMS表面改性及不可逆键合,优化了电晕放电仪的表面处理参数,重点测试了PDMS分别与PDMS和PMMA之间的键合强度.并与紫外照射,表面活化剂等表面改性方法得到的键合进行了强度比较.键合强度测试结果表明:常温下氧等离子体表面改性效果略逊于真空环境中的氧等离子体表面处理,但是其键合强度达到700KPa,高于其它表面改性方法的键合...
下面是一种用于薄膜微流控芯片键合的PDMS基片底座制作方法与流程。 1.制备芯片模具:首先,制作芯片的模具。可以使用软光刻技术,将芯片的图案设计在化学阻挡光刻胶上,然后通过紫外光照射和显影的方式,得到芯片的模具。 2.制备PDMS基片:将PDMS与其交联剂按照一定的比例混合均匀。然后,将混合物倒入芯片模具中,进行真空...
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软光刻制作pdms型微流体芯片 传统做法是玻璃基底旋涂pdms后和固化的pdms腔体一起打等离子之后烘烤键合 但...