产品不同,每一种紧固工艺的装配成本不同,因此很难简单粗暴的说哪一种紧固工艺装配成本高,哪一种装配成本低。 另外,PCB的紧固工艺还有很多例如背胶紧固、胶水紧固等,以上只是抛砖引玉,告诉工程师在选择PCB的紧固工艺时不要执着于螺丝,多去看看其它行业的成熟方案,扩大自己的视野,才能设计出最好的产品。 如果大家有...
(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。 (3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板...
NSMD是指焊接板工艺,其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更大的表面积,并且焊盘之间的间隙更大(与SMD相比),允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性,但NSMD焊盘在焊接和拆卸过程中更容易脱落。即便如此,NSMD仍具有更好的焊接公司性能,适用于焊点密封垫。
印制电路板的概念和功能 1印制电路板的英文: 2印制电路板的英文简写 3印制电路板的主要功能:支撑电路元件和 互连电路元件,即支撑和互连两大作用n印制电路板发展简史n 印制电路概念于 1936 年由英国 博士提出,且 首创n了铜箔腐蚀法工艺
三、PCB的工艺流程(n y li chn)介绍:1、内层(ni cn)制作2、外层制作第十二页,共一百二十四页。PCB是怎样做成的?第十三页,共一百二十四页。一、内层(ni cn)工艺流程图解切板内层表面黑化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打字(d z)唛内层图形转移 内层AOI第十四页, 4、共一百二十四页。二、流程(lich...
n工艺特性: 喷锡工序 n喷锡工艺: 热风整平又称喷锡,是将印制板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得一个平滑,均匀光亮的焊料涂覆层。 喷锡工序 n喷锡方式: (1)热风整平可分为两种:a、垂直式 b、水平式
开料之后,对于多层板的工艺流程,先制作内层电路,如内层图形制作、压合等工序,然后流程又回到了与双层板一致的流程,如钻孔、电镀、外层图形制作等,最后就是各种检测和包装发货。 内层图形制作 多层板的内层通常使用薄的双面覆铜基板,在其表面形成内层线路之后,进行压合,...
PCB板材认识
PCB印制板装配焊接生产工艺规程 文件代号 产品型号名称 *TT.***.*** 共21页第1页 1目的:本工艺规定了电子单元印制板装配﹑焊接的基本技术要求保证产品在使用、运输、振动中 不会因焊接引发不良现象。 2范围:适用于本公司所有电子单元印制板的手工装配﹑焊接作业。
答：没有必要，你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺，每一种都只要根据客户要求单独进行就可以了，没有必要画蛇添足，脱裤子放屁。至于用哪一种，一是价格，相差很大，如镀镍金大约60－－100元/平方米;化镍金100--140/平方米;OSP大约只有8--16元.过松香只要2－－4元；二是...