PCB（印刷电路板）表面处理是PCB制造和组装过程中至关重要的步骤，主要功能有两个：一是保护裸露的铜电路，二是为焊接提供良好的可焊表面。随着电子行业的不断发展和技术的进步，PCB表面处理技术也在不断地演进和发展。一、常见的表面处理工艺 1、热风焊料整平（HASL）- 原理：通过在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料，...
常见的 PCB 表面处理工艺 1. 裸铜板：裸铜板的优点在于成本低、表面平整，且焊接性良好。然而，裸铜板容易被空气中的氧气氧化，因此需要在电路板加工中进行表面处理。裸铜板的缺点包括容易受酸和湿度影响，不能久放，且拆封后需在短时间内使用。2. OSP 工艺板：OSP（Organic Soldering Preservative）工艺板的作用是...
PCB是印制电路板的简称，作为电子元件的支撑体和连接载体，在电子设备中发挥着至关重要的作用。而PCB的表面处理工艺则是决定其电气性能和可靠性的重要环节。热风整平(HASL)原理：将PCB浸入熔融的焊锡中，然后利用热风去除多余的焊料，在铜表面上形成一层均匀的锡涂层。优点：成本较低，可焊性良好，适用于大多数通用...
PCB表面处理工艺如何正确选择？这是一个比较头痛的问题，尤其是对于刚成为工程师的新手来说，毕竟有多达7种的表面处理工艺：1、喷锡（HASL）2、沉锡（浸锡) （ImSn）3、沉金 (ENIG)4、有机可焊性防腐剂 (OSP）5、沉银 (ImAg)6、化学镀镍、化学镀钯浸金 (ENEPIG)7、硬金（电解硬金）以上这么多的表面处理...
PCB表面处理工艺全汇总 PCB表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使...
1.热镀锌,是将锌粉放在PCB上,经过热处理温度达到220度时,就能在PCB表面形成一层锌层,能够有很好的抗腐蚀和电镀性能,是PCB表面处理的一种常用工艺。 2.热浸锌是将PCB置入锌液中加热锌液,使PCB表面形成一层锌层,具有一定的抗潮性和防腐蚀性能。 3.热浸锡,是将PCB放入温度达到230度的锡液中,形成一层锡层,具...
一、SMT装配对PCB表面涂覆的要求 符合法律法规要求。(ROHS,中国ROHS) 可焊性:耐热,焊接温度,润湿,保存期。 保护性:防氧化能力。 可靠性:焊点的内应力,缺陷,寿命。 成本:材料,设备,人力,废水处理,成品率。 适用范围:同阻焊剂兼容,适合PCB品种(例如刚一挠板),无Pb。
在pcb制造中往往会对其表面做一些处理,防止铜长期与空气接触发生氧化,这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。 一、喷锡(HASL热风整平) 喷锡是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使pcb板形成一层抗铜氧化具有良好可焊性的涂覆层。喷锡工艺有垂...
喷锡（HASL）是最常见的PCB表面处理之一，因为它成本低且易于焊接。HASL工艺包括将PCB浸入液态焊料中，然后使用热风刀将表面整平。虽然价格便宜且易于获取，HASL也有一些局限性。不均匀的地形可能会在小于0805封装尺寸的小表面贴装元件或细间距BGA（球栅阵列）下造成问题。在高密度互连板上，焊盘之间的桥接也是一个风险...