硬金:Hard Gold;软金 soft Gold 电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金，因为必须耐磨。想了解硬金及软金的由来，最好先稍微了解一下电镀金的流程。姑且不...
50、化学前处理,化学研磨:Chemical Milling 51、选择性浸金压膜:Selective Gold Dry Film Lamination 52、镀金:Gold plating 53、喷锡:Hot Air SolderLeveling 54、成型:Profile/Form 55、开短路测试:Electrical Testing 56、终检:Final VisualInspection 57、金手指镀镍金:Gold Finger 58、电镀软金:Soft Ni/Au Plat...
全板镀金贴膜LBGLamination before Gold Plating 全板镀金曝光EBGExposuring before Gold Plating 全板镀金显影DBGDeveloping before Gold Plating 二次干膜前处理2OLP2nd Outer Layer Pre-treatment 二次干膜贴膜2ODL2nd Outer D/F Lamination 二次干膜曝光2OEX2nd Outer D/F Exposuring 二次干膜显影2ODE2nd Outer...
50、化学前处理,化学研磨:Chemical Milling 51、选择性浸金压膜:Selective Gold Dry Film Lamination 52、镀金:Gold plating 53、喷锡:Hot Air SolderLeveling 54、成型:Profile/Form 55、开短路测试:Electrical Testing 56、终检:Final VisualInspection 57、金手指镀镍金:Gold Finger 58、电镀软金:Soft Ni/Au Plat...
硬金:Hard Gold;软金 soft Gold 电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用,或是手机按键的接触面,而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金,因为必须耐磨。 想了解硬金及软金的由来,最好先稍微了解一下电镀金的流程。姑且不谈...
电厚金（Electroplated Gold）：电厚金工艺在PCB行业中较为昂贵，它使用电镀方法在PCB表面形成厚度较大的金属金层。镀硬金手指（Hard Gold Plating Fingers）：镀硬金手指是一种将硬金属沉积在连接器或插槽等部件上的工艺，价格相对较高。电软金（Electroplated Soft Gold）：电软金工艺使用电镀方法在PCB表面形成较薄...
Surface Finished HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, Plating gold Materials FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramics,Aluminium, Copper base Min trace width/ space (inner layer) 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) Min PAD (inner layer) 5 mil(0.13mm) hole ring width Min thickness(inner layer)...
Hard Gold Plating 电镀镍金撕胶带 TRG Tape Removing after GLP 镀铜镍金 CNA Cu/Ni/Au Plating 镀金清洗 WRN Water Rinsing after Ni/Au Plating 电镀镍金表面处理质量检测 QSF3 IPQC for Surface Finish Coating 3 去膜/去墨:DIS 中文 代码 英文名称 去膜/去墨 DIS D/F or Ink Stripping 去膜/去墨清...
DYing Electronic Inc
Gold Plating PCB LED Strip Connector (Black/White), Find Details and Price about Power Connector Wire Connector from Gold Plating PCB LED Strip Connector (Black/White) - Shenzhen Bett Electronic Co., Ltd.