等离子垫圈蚀刻是PCB电路板制造和应用领域的早期选择。无论是硬PCB电路板还是柔性电路板,亮光黑色油墨达因值是多少在制造过程中都提供孔外脱胶。传统技术是使用有机化学品。这是一种干净的方法,但是随着PCB电路板领域的发展壮大,PCB板越来越小,孔越来越小。孔越小,难度越大。
覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的 应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板...
用偏光镜 (Polarizing Filter) 检查胶片中的硬化剂 dicy 是否大量的集中, 以防其发生 再结晶现象, 因再结晶后会吸水则会有爆板的危险 将胶片在光源经两片互相垂直的偏光 镜 而可以看到胶片中的 dicy 的集中再结晶现象 E. 检查胶片中的玻璃纱束数目是否正确, 可将胶片放在焚炉中在 540 下烧 15 分钟除去树 ...
(4). 烘烤 不同制程会选择不同油墨, 烘烤条件也完全不一样,须follow厂商提供的 data sheet,再依厂内制程条件的差异而加以modify.一般因油墨组成不一, 烘烤方式有风干,UV,IR等.烤箱须注意换气循环,温控,时控等. (5). 注意事项 不管是机印或手印皆要注意下列几个重点 -括刀行进的角度,包括与版面及xy平面的...
多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。 5.薄板电镀时需要拉直: 0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉...
E. 化学法(微蚀法) 化学法有几种选择,见表 .F.结纶 使用何种铜面处理方式,各厂应以产品的层次及制程能力来评估之,并无定论,但可预知的是化学处理法会更普遍,因细线薄板的比例愈来愈高。4.2.2 影像转移 4.2.2.1印刷法A. 前言电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)-...
多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。 5.薄板电镀时需要拉直: 0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉...