X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足，被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷，如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等，通过不同材料的密度差形成的明暗影像，来达到检测的目的。就目前BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位...
际诺斯公司的 X - Ray 检测设备在焊点缺陷检测方面表现出色。 设备采用先进成像技术和算法,能对焊点进行多角度、高分辨率检测。 在为某汽车电子制造商服务时,成功检测出大量焊点缺陷,帮助企业提高了产品质量和可靠性。 实际检测数据显示,际诺斯的 X - Ray 检测设备检测焊点缺陷的准确率高达 98%,为客户提供了有力...
在汽车电子领域,际诺斯的 X - Ray 检测设备为多家汽车零部件供应商服务,经检测后的 PCB 产品在汽车实际运行中的故障率低于 0.5%,保障了汽车电子系统的稳定与安全。 二、满足行业标准和客户要求 1.不同行业对 PCB 质量的要求: 消费类电子领域:产品更新换代快,消费者既要求高性能,又关注成本。如平板电脑,消费者...
PCB印刷电路板X-RAY无损检测仪从过去的2D检测到如今3D检测,而且具备SPC统计功能,能够与装配设备关联,实时检测的同时计数。 x-ray检测设备的优势主要体现在:1.检测覆盖率高达97%,可检测到虚焊、假焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等;2.穿透力强,可穿透样品内部,成像检测,如虚焊假焊成型不良等,大大缩...
焊点分析是PCB板/电子元器件可靠性验证的一种必不可少的分析手段,适用于电子元器件结构剖析,焊点上锡形态以及缺陷检测等。 主要检测手段可分为以下两种:X-ray无损分析检测及焊点切片分析。 1.X-ray无损分析检测 X-ray检测设备主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一...
在PCB板的生产过程中，焊接是一个关键环节。常见的焊接缺陷包括虚焊、漏焊、桥接等。X-RAY检测设备可以清晰地显示焊接点的内部结构，准确地检测出这些焊接缺陷。例如，虚焊时，焊接点的接触不良，在X-RAY图像中表现为焊接区域的灰度不均匀;漏焊则可以直接观察到缺少焊接材料的部位。2.检测BGA封装器件 球栅阵列(BGA)...
1.非破坏性检测 X-RAY检测是一种非破坏性检测方法,不会对PCB板造成任何损伤。这使得制造商可以在不影响产品质量的前提下,对PCB板进行全面的检测。 2.高分辨率检测 X-RAY检测设备具有很高的分辨率,可以检测出微小的缺陷。这对于要求高精度的PCB板制造来说至关重要。
1.非破坏性检测 X-RAY检测是一种非破坏性检测方法,不会对PCB板造成任何损伤。这使得制造商可以在不影响产品质量的前提下,对PCB板进行全面的检测。 2.高分辨率检测 X-RAY检测设备具有很高的分辨率,可以检测出微小的缺陷。这对于要求高精度的PCB板制造来说至关重要。
X-RAY检测是一种非破坏性检测技术，它利用X射线的穿透能力，对物体内部进行成像。在PCB检测中，X射线可以穿透PCB板，使内部的线路和元件清晰可见。当PCB存在断路时，X射线在穿过断路处时会发生不同程度的衰减，从而在成像中表现为明显的暗区或缺失。通过分析X射线图像，技术人员可以准确地定位PCB上的断路点。X-RAY...
一、X-RAY检测PCB断路的方法X-RAY检测是一种无损检测技术，通过利用X射线穿透物体，将物体内部结构以图像形式呈现在屏幕上。在PCB检测中，X-RAY检测可以准确地发现断路、短路等缺陷。具体来说，X-RAY检测PCB断路的方法如下：1. 准备工作：将待检测的PCB放置在X-RAY检测设备的检测台上，确保PCB固定且稳定。2. ...