11、阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等。 12、板子能做的层数在1-20层以内,这样适合大部分客户。 13、公差尽量精准小些,如板厚、孔径、线宽、SMT、BGA、外形尺寸、翘曲度等。 14、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档。 15、规则板子,四周制板时希望能够导圆弧角,这样不易伤手、划割等。
10.特殊要求:根据具体的应用需求,PCB制板还可能有特殊要求,如防水、防尘、耐高温等。 总之,PCB制板的要求涉及到多个方面,包括尺寸、材料、层数、线路宽度和间距、阻抗控制、焊盘和焊接要求、排布和布线、标识和文字、引脚排列和引出方式等。合理满足这些要求可以确保PCB制板的性能和可靠性。©...
☐绿油单面塞孔(只允许无铅喷锡工艺使用且满足金脉刚性 PCB 通用技术规范要求); ☒绿油双面塞孔(满足金脉刚性 PCB 通用技术规范要求); ☐树脂塞孔(需满足金脉刚性 PCB 通用技术规范要求); BGA 区域的过孔 (如果有) ☒绿油双面塞孔(满足金脉刚性 PCB 通用技术规范要求); ☐树脂塞孔+表面镀铜工艺(min.12...
以下是一些常见的PCB板制作要求: 1. 材料选择要求(Material selection requirements):根据设计要求和应用环境,选择适当的基板材料和覆铜厚度。常见的基板材料包括FR-4、金属基板和高频材料等。 2. 尺寸和层数要求(Dimension and layer requirements):根据电路设计和应用需求,确定PCB板的尺寸和层数。考虑到制造成本和电路...
二、电路板厂讲PCB加工工艺要求1、编号 PCB加工完成后,就应该立即进行统一编号。为了为防止在加工、清洗过程中记号丢失,应用记号笔清晰地在板子两面都书写书写上统一编号。为了以后管理上方便,此编号应永久保留。2、正确摆放 为了使元器件表面的磕碰划伤尽可能的少,在加工、运输、和保管PCB的过程中,必须要注意轻拿轻...
线路制作包括光绘与蚀刻两个关键步骤。利用激光或光刻技术将电路图案转移到铜箔上，然后通过化学蚀刻去除多余铜料，精确形成电路图形。这一过程要求高精度和高稳定性，确保线路宽度、线距及形状符合设计要求。三、钻孔工艺 钻孔是PCB制板过程中的一个重要环节，主要用于实现多层板间的层间连接和元件插件。钻孔工艺要求...
PCB制板的加工要求包括材料选择、尺寸精度控制、焊接质量、清洁度要求、环境温度和湿度控制、质量检测与...
PCB制板工艺要求2023-2026ONEKEEPVIEWREPORTING目录CATALOGUEPCB设计要求PCB材料选择PCB制造工艺流程PCB质量检测PCB可靠性测试PCB制板常见问题及解决方案PCB设计要求PART01根据项目需求,明确电路的功能和性能要求。确定电路功能选择合适的元件电路布线根据电路功能,选择合适的电子元件,确保其性能参数符合电路需求。根据元件布局和...
电子线路板（PCB）制板技术的要求包括设计合理、材料选择合适、制造工艺精细和质量控制严格。只有满足这些...