PCB加工并完成检测后,还需要对整板进行后整理工作,其中包括,清除表面的的多余物品如过高的管脚和金属残留物;对PCB加工后成品进行美化处理,如应尽可能的顺势隐蔽正面的飞线;对于背面飞线则是能少则少,最好全部走捷径;而焊点和较长的飞线要用最少的玻璃胶将其覆盖、固定,使其不影响外部美观。因为对于一流的PCB加工...
随着技术的发展和产品质量要求的提高,PCB双面板焊接面临着诸多挑战。PCB双面板,即双面布置电子元件和电路的印刷电路板,其焊接质量直接关系 2024-09-23 11:45:11 PCB双面板的特点及工艺复杂的原因 双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,是最常见、最通用的电路板,其绝缘基板的两面都...
a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字的可辨性。 b) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。 c) 客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例作适当调整。 d) 当客户无明确规定...
制造过程中的精度控制极为严格,包括线路宽度、间距、孔位精度等都需达到高精度标准,误差极小,以保证电路的稳定性和可靠性。同时,要进行严格的质量检测,包括电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等,确保每一块 PCB 电路板都符合标准。 在焊接工艺上,要求焊接质量高、可靠性强,采用先进的焊接技术和设备,如波峰...
在 PCB 制板过程中，有一些常见的工艺要求需要注意，包括但不限于以下几个方面：1. 孔径与钻孔布局：确保钻孔位置准确、孔径正确，并符合设计要求和元件布局。确认钻孔布局不会损坏电路板的结构或导致不必要的连接。2.线路宽度与间距：根据设计要求和板层之间的电气性能要求，确认线路的宽度与间距满足制造...
PCB制板工艺要求2023-2026ONEKEEPVIEWREPORTING目录CATALOGUEPCB设计要求PCB材料选择PCB制造工艺流程PCB质量检测PCB可靠性测试PCB制板常见问题及解决方案PCB设计要求PART01根据项目需求,明确电路的功能和性能要求。确定电路功能选择合适的元件电路布线根据电路功能,选择合适的电子元件,确保其性能参数符合电路需求。根据元件布局和...
(四)孔滴注 孔滴注是在双层PCB板切割后进行孔预钻后应用的一项工艺。在这个过程中，应该注意孔的位置...
在电子行业,PCB电路板是所有电子设备的基础。为了确保电子设备的长寿命和稳定性,抗氧化PCB电路板的制作至关重要。今天小编将与大家一起深入探讨制作抗氧化PCB电路板的工艺要求,帮助大家更好地理解和应用这一技术。 一、材料选择 1. 基材: 抗氧化PCB电路板的基材通常选择FR-4,这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂。它具...
其中,不同材料在印制电路板的工艺参数、性能、成本等方面都存在差异,需要根据实际应用和生产技术要求进行选择。 3. HDI PCB印制电路板的设计要求和工艺要求 HDI PCB印制电路板的设计应当考虑线路和穴位的压缩、封装密度和信号功率、速率等特性。此外,还需考虑良好的兼容性、良性热稳定性、板厚和层数、锡焊涂层等因...