PCB制作过程主要包括了PCB线路布局、芯板的制作、内层PCB线路的转移、芯板打钻孔与检查、层压、钻孔、孔壁镀铜、外层PCB线路的转移和蚀刻等工序。1、PCB布局 整理并检查PCB布局(Layout)。PCB生产厂家在收到PCB设计公司的各种类型的CAD文件后，工厂的工程师们会检查PCB布局设计是否符合工厂的制作工艺要求，在确定没有设...
内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对
7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。 这种印制板的质量很接近正规的印制板。0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越,可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间。本人在工作中常用此法来做实验印板或少量的产品。 自制线路板PCB方法3: 将漆片(即虫胶,化工原料店有售)一份,溶于三份无水酒精...
(3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。 (4)干膜:干膜是将线路图形转移到PCB板上的过程。 在PCB制作中会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说,有非常重要的意义。
双面PCB板制作流程图 软硬结合板制作流程图 五.线路板案例分享 一、设计方案 1.方案说明: • 新型COF方案,是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上,见FPC示意图。 • 主要的用途: • 1.让sensor尽量减少与不平整的线路板的表面贴合,直接将sensor与平整的钢片表 ...
对于需要测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。 下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程: 1.绘制PCB电路板: 2. 设置只打印TOP LAYER和过孔层 3. 使用激光打印机打印在热转印纸...
特殊情况下,也可以通过高功率激光来对PCB铜层进行雕刻,这适应于一些特殊基材电路板,比如陶瓷基材PCB、铝基材PCB的制作等。 2、化学腐蚀 这一大类方法所采用的原理与传统的PCB生产工艺类似,都是在PCB的敷铜面上,通过曝光、热转印、喷墨打印、油笔手绘等方式将需要保留的焊盘和引线覆盖住,然后再使用化学腐蚀的方法将...
1、PCB的制作总流程解析成品印刷电路板外观图成品印刷电路板外观图PAD/焊盘Screen Marks 字符3C6013C6013C6013P20116A0Golden Finger/金手指Annual ring 锡圈Production Number 生产型号Wet Film/绿油 基材VIA HOLE/导通孔v单面板就是只有一层导电图形层v双面板是有两层导电图形层v多层印刷线路板是指由三层及以上的...
1.1、PCB尺寸与形状 PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边...