单面印板的工艺过程较简单,通常是下料——丝网漏印——腐蚀——去除印料——孔加工——印标记——涂助焊剂——成品。多层印板的工艺较为复杂,即:内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可...
1、PCB布局 整理并检查PCB布局(Layout)。PCB生产厂家在收到PCB设计公司的各种类型的CAD文件后，工厂的工程师们会检查PCB布局设计是否符合工厂的制作工艺要求，在确定没有设计缺陷等问题后将其转化为统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。2、芯板的制作 清洗覆铜板，清除覆铜板上面的灰尘和污渍，...
1、开料（CUT）将原始的覆铜板按照需求进行切割，形成板子的雏形。2、钻孔 依据板料特性，在预定位置精准钻出所需孔径。3、沉铜 通过化学工艺，在绝缘孔壁表面均匀沉积一层薄铜。4、图形转移 将生产菲林上的设计图案精准地转移到板料上。5、图形电镀 对孔洞和线路进行铜层加厚，以达到最终PCB板成品所需的铜厚标...
在这样的背景下，PCB应运而生。PCB的制作工艺相当复杂。以四层印制板为例，其制作流程包括PCB布局、芯板制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁铜化学沉淀、外层PCB布局转移以及外层PCB蚀刻等多个步骤。在制作过程中，工程师需要仔细检查PCB布局是否符合制作工艺要求，以确保最终产品的质量和性能。...
PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 01 PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特...
PCB工艺流程详解 赵工 半导体工程师 2022-02-15 10:40 一、开料(CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程,首先我们来了解几个概念: (1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下: A、内层线路流程介绍 流程介绍: 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆ 内层线路--开料介绍 ...
PCB生产工艺流程，即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造...