#pcb线路板#在电子行业中，PCB（印刷电路板）是每一个电子设备不可或缺的部分。而在PCB的设计和制造过程中，SMD（Surface Mount Device）和NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad）是两种常见的焊盘设计方式。它们各自有着独特的特点和应用场景，了解它们的区别对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。一、定义与特点...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。 那SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-...
SMD(Solder-Mask Defined Pad Design,阻焊掩膜焊盘设计)就是使用绿油覆盖于较大面积的铜箔上,然后在绿漆的开口处(绿漆没有覆盖)的地方裸露出铜箔来形成焊盘的设计。 NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非阻焊掩膜焊盘设计),又称为 Copper Defined Pad Design(独...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。 那SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。
其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(padlayoutdesign)，这个在...
SMD和NSMD焊垫设计的区别。 可能很多人会说自己在PCBA电子业,有听说过SMD(Surface Mount Device)电子零件,但不知道什么是NSMD。其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(pad layout design),这个在以前根本就不会有人在意的PCB焊盘设计上的小细节,在电子零件越做越小且焊点也...
什么是 NSMD (Non-Solder Mask Defined),非防焊限定焊垫,铜箔独立焊垫 而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立...
其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(pad layout design),这个在以前根本就不会有人在意的PCB焊盘设计上的小细节,在电子零件越做越小且焊点也越来小的趋势下反而显得越来越重要。 那到底什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)焊垫设计?
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。