Nand Flash ⇒ Chip ⇒ Plane ⇒ Block ⇒ Page ⇒ oob 比如,型号为K9K8G08U0A这块Nand Flash(有时候也被称为此块chip芯片), 其内部有两个K9F4G08U0A的chip,chip#1和chip#2, 每个K9F4G08U0A的chip包含了2个Plane,每个Plane是2Gbbit, 所以K9F4G08U0A的大小是2Gb×2 = 4Gb = 512MB, 因此...
一个Channel下会有一个或者多个Chip,这个Chip就是上面晶圆切割的Chip。 控制器有多少个Channel是由控制器决定的,一个Channel下挂几个Chip是由封装决定的。当我们要使用某一块Chip时,需要Chip Enable(芯片使能),就是把Chip激活,再做擦写读。 Die LUN Chip Chip就是上面晶圆切割的每一个小方块,在NAND Flash中也叫...
Page是NANDFlash的最小读写单位。一个Page包括若干个Byte。Chip >Die > plane > block > page pageS...
COB封装(Chip On Board) COB(Chip on Board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。Nand Flash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆...
2. chip是指芯片,一个封装好的芯片就是一个chip 3. die是晶圆上的小方块,一个芯片里可能封装若干个die,因为flash的工艺不一样,技术不一样。由此产生了die 的概念。常见的有Mono Die,a Die。 b die等,一个chip包括N个die 4. plane是NAND可以依据读、写、擦除等命令进行操作的最小单位 ...
(1)chip是指芯片,一个封装好的芯片就是一个chip; (2)die是晶圆上的小方块,一个芯片里可能封装若干个die,由于flash的工艺不一样,技术不一样,由此产生了die,一个chip包含N个die; (3)Block是NANDFlash的最小写入单位,一个Block包含了64个Page; (4)plane就是一个存储矩阵,包含若干个Block; ...
COB(Chip on Board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。Nand Flash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好，然后在PCB板上点红胶，把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能...
COB(Chip on Board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。NandFlash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能良好...
(Chip On Board) COB(Chip on Board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。Nand Flash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。
NandFlash基础知识和几类NAND坏块管理方法 概述Flash名称的由来,Flash的擦除操作是以block块为单位的,与此相对应的是其他很多存储设备,是以bit位为最小读取/写入的单位,Flash是一次性地擦除整个块:在发送一个擦除命令后,一次性地将一个block,常见的块的大小是128KB/256KB,全部擦除为1,也就是里面的内容全部都...