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回收DDR345代D9TGJMT40A512M8RH-075E:B SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器(HBM)的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺(FEOL)、硅通孔(TSV)形成、BEOL等交由台积电负责,而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片(KGSD)测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的...