一方面是管芯限制，即silicon limit。由于通态电阻Rds(on)以及米勒电容引起的导通损耗和开关损耗，会带来功率损耗power loss，这些损耗就以大量发热的形式来释放，如果热量过高就会烧毁管芯。一般MOSFET的最高耐受结温视各厂家工艺的差异为155°C或者175°C。另一方面就是封装限制，即package limit。我们知道...
早先的封装中,管芯的各引脚均用细细的铜丝或者金丝引向封装的引脚,这种内连接工艺被成为wire-bone引线键合,因此package limit通常只有最高25A左右,不过所幸早年时MOSFET管芯的载流能力通常也不高。近十来年MOSFET技术飞速发展,Rds(on)已经突破mΩ极限,这些高性能MOSFET通常都使用DFN或者LFPAK来封装,通过厂家设计更大...
7、四边无引线扁平封装(QFN) QFN(Quad Flat Non-leaded package)封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点;其中陶瓷QFN也称为LCC(Leadless Chip Carriers),采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。 是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为...
Infineon Package name 筛选 Standard Package name 筛选 VDS max 筛选 FF1MR12MM1HP_B11new active and preferred Buy Online Download Model Industrial AG-ECONOD - - DF17MR12W1M1HF_B86new active and preferred Buy Online Download Model Insutrial AG-EASY1B - - FF1MR12MM1HW_B11new active and pre...
SOP封装SOP(SmallOut-LinePackage)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO...
8、塑封有引线芯片载体(PLCC) PLCC(Plastic Quad Flat Package)外形呈正方形,尺寸比DIP封装小得多,有32个引脚,四周都有管脚,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。其引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84不等,J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC封装适合用SMT表面安装技术...
封装限制。由于器件的封装体积等关系，器件的散热性能及内部引线载流能力等等因素，限制了器件的工作电流。封装
国际整流器(IR)的改进技术称之为Copper Strap;威世(Vishay)称之为Power Connect技术;飞兆半导体则叫做Wireless Package。新技术采用铜带取代焊线后,热阻降低了10-20%,源极至封装的电阻降低了61%。 国际整流器的Copper Strap技术 威世的Power Connect技术
国际整流器(IR)称之为Copper Strap技术,威世(Vishay)称之为Power Connect 技术,还有称之为Wireless Package。 据国际半导体报道,用铜带取代焊线后,热阻降低了10-20%,源极至封装的电阻降低了61%。特别一提的是用铜带替换14根2-mil金线,芯片源极电阻从1.1 m降到 0.11 m。
Infineon Package name 筛选 VBRDSS max 筛选 RDS (on) @10V max 筛选 RDS (on) @4.5V max 筛选 IPB085N15NM6new active and preferred Buy Online IPB085N15NM6ATMA1 D2PAK (TO-263) PG-TO263-3 150 V 8.5 mΩ - D2PAK (TO-263) IPB038N1...