INCH-POUNDThe documentation and process conversionmeasures necessary to comply with this revisionshall be completed by 20 June 2007MIL-STD-750E20 November 2006PERS EDING28 FEBRUARY 1995DEPARTMENT OF DEFENSETEST METHOD STANDARDTEST METHODS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES岗5SDd[ST7A一多也FSC 5961AMSC N/ASour...
DLA MIL-STD-750 E-2006由美国国防后勤局 US-DLA 发布于 2006。 DLA MIL-STD-750 E-2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。 DLA MIL-STD-750 E-2006 半导体器件的试验方法标准的最新版本是哪一版?
MIL-STD-750E-2006是美国国防部发布的半导体器件测试方法标准,取代了之前的MIL-STD-750D版本。该标准详细规定了半导体器件的测试程序和方法,旨在确保这些器件在各种军事和航空航天应用中的可靠性和性能。 标准涵盖了广泛的半导体器件类型,包括二极管、晶体管、集成电路等。测试方法包括电气特性测试、环境测试、机械测试等...
MIL-STD-750E ii FOREWARD 1.ThisStandardisapprovedforusebyallDepartmentsandAgenciesoftheDepartmentofDefense. 2.Thisentirestandardhasbeenrevised. 3.Comments,suggestions,orquestionsonthisdocumentshouldbeaddressedto:Commander,DefenseSupply CenterColumbus,ATTN:DSCC-VAT,3990E.BroadStreet,Columbus,OH43218-5000,or...
CenterColumbus,ATTN:DSCC-VAT,3990E.BroadStreet,Columbus,OH43218-5000,oremailedto semiconductor@dla.mil.Sincecontactinformationcanchange,youmaywanttoverifythecurrencyofthisaddress informationusingtheASSISTOnlinedatabaseathttp://assist.daps.dla.mil. MIL-STD-750E iii CONTENTS SectionParagraphPage 1.SCOPE....
发货地 广东广州 商品类型 电子元器件 、 实验器材/测试器材/开发工具 、 电子实验/科学实验器材 商品关键词 GJB128、 MIL、 STD、 750、 封装形式的分立器件、 电容器、 二极管、 三极管 商品图片 商品参数 品牌: 泰络TELO 封装: 封装 试验电源: 1-1500V 四组 电压检测范围: 0-1500V 测...
MIL-STD-750-2 Method 2017 是美国军用标准中关于半导体器件测试方法的重要部分。该标准聚焦于对半导体器件的闩锁效应(Latch-up)进行测试评估。 测试目的。 旨在确定半导体器件在规定条件下是否会发生闩锁现象,以及评估器件对闩锁效应的抗扰度,确保器件在各种可能的工作环境下能稳定、可靠地运行,避免因闩锁导致器件性能...
MIL-STD-750第三方CNAS检测实验室_半导体器件二次筛选机构 第三方检测 广东优科检测认证有限公司 3年 查看详情 ￥9999.00/台 广东广州 泰络-GJB128/MIL-STD- 750系列高温老炼系统 广州泰络电子科技有限公司 4年 “mil-std-750 中文版”的结果有点少,为您展示“中文版”的结果,您也可直接去问我~ 去提问 ...
来源期刊 航空标准化与质量 研究点推荐 MIL-STD-750D 半导体器件 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不忘初心,砥砺前行。了解更多>> 友情链接
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