LED制造工艺流程工艺过程氮化镓(GaN)硅(Si)50毫米制造衬底 制造发光 二极管外 延片200微米=0.2毫米制造 芯片 40000个 一片2直径英寸的外 延片可以加工20000 多个LED芯片封状成 成品例如GaAs、 Al2O3 、Si、 SiC 等例如MOCVD上游产业: 材料的外延与生长...