近日,国外媒体报道,瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布,与芯片键合解决方案开发商Finetech建立合作伙伴关系,共同开发Micro LED技术。双方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD应用的Micro LED技术上取得了显著进展。 Polar Light和Finetech开发了一种改进的倒装芯片冷键合技术(flip-chip cold bonding),以确保Micr...
一般microLED芯片结构有两大类,分别是倒装芯片(flip-chip)和垂直结构,传统的水平横向结构不大适用于microLED。根据最终的应用方向,现在的microLED技术需要作出结构上的选择,比如AR/VR更适用于垂直结构,因为有高ppi的需求。 比较有趣的是,就现阶段microLED材料、结构与制造工艺,市场参与者的实施方案可能是存在较大差异的...
一般microLED芯片结构有两大类,分别是倒装芯片(flip-chip)和垂直结构,传统的水平横向结构不大适用于microLED。根据最终的应用方向,现在的microLED技术需要作出结构上的选择,比如AR/VR更适用于垂直结构,因为有高ppi的需求。 比较有趣的是,就现阶段microLED材料、结构与制造工艺,市场参与者的实施方案可能是存在较大差异的...
图为采用了 Flip-chip 技术完成的柔性 Micro-LED 阵列实际效果图。 其中,单像素的规格为 512μm×157μm,相邻像素的中心距离为 0.6mm 3 驱动方式模块的设计与制备 经过前面章节对于 Micro-LED 驱动方式的介绍,本论文将采用无源扫描 驱动方式驱动显示阵列,使用无源驱动方式的好处是驱动电路的电路设计与制 作较为...
目前,晶能光电正在开发P0.6-P0.3间距的解决方案。在P0.6-P0.3阶段,晶能光电采用了TFFC芯片(薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装LED芯片,全称thin film flip chip,简称TFFC)。 据介绍,蓝宝石衬底技术是目前LED制备过程中较为成熟的产业化技术之一,但蓝宝石衬底硬度高,散热差,只能采用激光剥离的方式去衬底,用蓝宝石衬底制...
传统单片集成技术大多数是采用倒装(Flip-chip)技术路线,优势在于Micro-LED和Backplane分别制作,但是对准精度要求高,且键合良率低,光串扰严重。只不过以前采用Micro-LED技术的产品对分辨率的要求尚不高,在技术上也能够满足。 但随着AR智能眼镜对分辨率、像素密度的要求越来越高,特别是AR智能眼镜的像素间距要求一般是要小...
RGB Micro-LED全彩显示 RGB Micro LED全彩显示就是对每种颜色的LED施加不同电流来控制其亮度,通过三原色进行组合实现全彩。RGB Micro LED全彩显示的一个像素包含一组R、G、B Micro LED,每个LED的P、N电极一般采用粘结(bonding)或者倒装(flip-chip)方式连接到电路板上。
致力于开发高性能、高量产性的全彩Micro-LED微显示屏，为AR眼镜打造理想的全彩微显示解决方案。不同于国内外大多数Micro-LED微显示公司应用的倒装（Flip-Chip）技术路线，镭昱重构单片集成技术，独有的共阳极（CoANODE）超高亮度Micro-LED芯片架构，配合大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）外延片和全彩技术，在保障了...
数量十分巨大，要求有极高的转移速率，传统LED晶片在封装环节，主要采用真空吸取的方式，而真空管的物理极限下只能做到大约80μm，而Micro LED尺寸基本在50μm以下；而当前的转移设备（Pick ＆ Place）的精密度是±34μm (Multi－chipper Transfer），覆晶固晶机（Flip Chip Bonder）的精密度是±1.5μm （每次移...
该UV Micro LED芯片是一种由4吋蓝宝石晶圆制成的倒装芯片(flip chip)。芯片尺寸为17*49um,为了确保实现电气连接,研究人员刻意把键合端子的尺寸做大。V-Tech称,“决定芯片尺寸的不是亮度,而是实现电气连接的端子大小”。 这种UV Micro LED芯片发光的动态范围(dynamic range)非常广,据说驱动电流从0.5uA到10mA都可...