是国内最早成立的以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司之一,多年蝉联“中国半导体MEMS十强企业”、“中国传感器公司TOP10”、“中国IC设计成就奖”等一批荣誉,引领MEMS技术创新与生产应用,MEMS技术平台型企业,致力于成为全球领先的MEMS解决方案提供者。 一、敏芯股份主打产品发展现状 目前,敏芯股份在MEMS麦克风...
这种态势随着集成电路代工巨头台积电高调进入MEMS代工业而面临巨大转变, CMOS与IC集成加工可能会变成主流的MEMS产品加工方式. 台积电最初决定从事MEMS代工是在2008年, 但得益于雄厚的技术与财力的基础, 营收和排名都得到迅猛提高. 据著名咨询公司IHS iSuppli分析报告, 2011年台积电相关营业收入达到5300万美元, 与2010年相...
但是,在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOSIC流程制作的电子器件,又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上,许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片,将电子器件与MEMS设计分开。TannerAMSIC设计流程支持单芯片或多芯片技术,因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。不过,本文将着重介绍在单个芯片上融合CMOS...
“、“IC与MEMS的集成与融合,是传感技术产业发展的必由之路,特别是高档传感器、智能传感器。”“传感器芯片是比较复杂的一个产业,涉及到研发、设计以及生产等环节。”“我国在材料、制程以及工艺等关键技术领域缺乏积累,所以这是一个长期的过程。”中国仪器仪表行业协会传感器分会名誉理事长、沈阳仪表科学院原院长徐开先...
MEMS(Micro Electromechanical System,即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它是在融合多种微细加工技术,并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,采用MEMS技术制作的微传...
其二,在转印和集成策略层次:如何将这些可降解 MEMS 和之前被研发出来的可降解 IC(IC, integrated circuits)/CMOS 集成在一起,来构建一套柔性的可降解系统; 其三,封装材料和策略层次:如何对脆弱的可降解 MEMS 进行封装,以便在环境保护和医疗健康方面实现安全使用。
其二,在转印和集成策略层次:如何将这些可降解 MEMS 和之前被研发出来的可降解 IC(IC, integrated circuits)/CMOS 集成在一起,来构建一套柔性的可降解系统; 其三,封装材料和策略层次:如何对脆弱的可降解 MEMS 进行封装,以便在环境保护和医疗健康方面实现安全使用。
MEMS封装与IC封装 MEMS(微机电系统)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,通过半导体制造等微纳加工手段,形成特征尺度为微纳米量级的具有机械结构的系统装置。 MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处,MEMS借鉴了IC工艺,如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等,对...
融合CMOS IC 與 MEMS設計於物聯網終端裝置(Edge Devices)
将多个MEMS/传感器与各种IC芯片(如逻辑芯片、射频芯片、存储器和微处理器)集成,可实现具有数据处理和通信能力的自主微系统。 集成先进IC所获得的强大硬件也允许运行复杂的软件,从而实现可扩展功能、片上数据处理、智能决策和人工智能。 然而,由于多层三维集成的复杂性和成本问题,在大多数情况下,采用不同的技术来集成多...