金-金热压键合技术在MEMS中的应用 引言 微电子机械系统(MEMS)利用半导体的平面工艺从两维加工向三维加工发展，创新了微电子机械系统新的领域"，在MEMS 期间的加工中，体硅工艺具有极大的灵活性，但与传统的半导体加工工艺不太兼容，利用键合技术可以克服这一缺点-31.用于实现三维结构的典型键合有硅/玻璃、硅/硅、共...
金-金热压键合技术在MEMS中的应用 引言 微电子机械系统(MEMS)利用半导体的平面工艺从两维加工向三维加工发展,创新了微电子机械系统新的领域",在MEMS 期间的加工中,体硅工艺具有极大的灵活性,但与传统的半导体加工工艺不太兼容,利用键合技术可以克服这一缺点-31. 用于实现三维结构的典型键合有硅/玻璃、硅/硅、共品...
摘要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金一 金热压键合在 MEMS 器件的在加工中受到越来越多的重 视.金一 金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤,丈中对影响键合 效果的因素进行分析.在分析的基础上采用苏斯公司的 MA6/ BA6 键合台在 300 ℃的键合温度下进...
在MEMS领域，金-金热压键合技术的应用广泛。通过分析其原理和工艺过程，金-金热压键合技术能够有效解决复杂三维结构的封装和互联问题。该技术在实现THz波导和MEMS谐振器的电气连接方面具有重要意义，通过控制键合温度、压力和时间，能够实现高精度控制，减少键合中的缝隙和延展现象，从而达到高封装气密性和良好...
微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理,表面金属化,金属表面处理及热压键合几个步骤,文中对影响键合效果的因素进行分析.在...
硅基MEMS加工技术一般采用表面微机械加工工艺和体硅微机械加工工艺.表面微机械加工技术由于与微电子平面工艺兼容性好,得到了广泛的应用,但纵向尺寸受到限制.体硅加工工艺具有极大的灵活性,采用键合工艺,可以较容易地制作出几何尺寸大,机械性能良好,结构复杂的三维器件.键合技术是微机械加工中的重要工艺,金-金热压键合由...