ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的...
产品属性 型号 ME8456-DA 树脂类型 环氧树脂 粘合材料类型 芯片 粘度 20000cps 所有参数 上海金泰诺材料科技有限公司 进入店铺 2021成立时间 1-49人公司规模 联系方式 企业档案 电话13817204081 手机13817204081 QQ89732291 地址上海市奉贤区金海公路4808弄30号 408室店铺推荐 全部产品 ...
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AiT柔性低应力导电胶ME8456-DAME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。 详细介绍 产品名称:AiT柔性低应力导电胶ME8456-DA 应用点...
@先进院科技有限公司me8456-da导电胶中文说明书 先进院科技有限公司 ME8456-DA导电胶的中文说明书可以概述如下: 这款产品是美国AiT生产的柔性单组份环氧导电银胶,它主要用于芯片粘接应用。这款导电胶具有出色的柔韧性,特别适合粘接CTE值高度不匹配的材料,比如氧化铝与铝、硅与铜等。它已经被广泛应用于陶瓷、铜或铝...
Oligo BE70是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。 铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条...
商品关键词 ME8456-DA、 低应力导电胶、 柔性导电胶 商品图片 商品参数 用途范围: 导电粘接 有效成分含量: 99 是否进口: 是 商家信息 企业名称:上海金泰诺材料科技有限公司 注册资本:100万(元) 成立日期:2021-11-16 企业邮箱: hy_ccs168@163.com 企业网站: 暂无企业网站 公司地址: 上海市奉贤区金海...
ait柔性环氧芯片粘接导电银胶me8456-da是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
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