ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的...
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ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。 铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较恶劣的测试...
商品关键词 ME8456-DA、 低应力导电胶、 柔性导电胶 商品图片 商品参数 用途范围: 导电粘接 有效成分含量: 99 是否进口: 是 商家信息 企业名称:上海金泰诺材料科技有限公司 注册资本:100万(元) 成立日期:2021-11-16 企业邮箱: hy_ccs168@163.com 企业网站: 暂无企业网站 公司地址: 上海市奉贤区金海...
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