LTPS-TFT工艺流程介绍 LTPS VS A-si 1.电子迁移率 ↑,功耗↓ 2.开口率、分辨率↑ 3.Gate驱动电路集成于Panel LTPS-TFT 流程(IPS-FFS边缘场开关) LS 3Layer ND GI & M1 PD ILD CHD PLN ITO1 passivation ITO2 M2 LTPS-IPS LS-遮光层 Process 结构 设备 作用
1、Confidential, unpublished property of L 涂胶设备: Silt coater、 LPD ; 显影设备: Developer; 烘烤设备: 脱水、前烘、后烘设备; 冷却设备等,Track设备的工作流程示意图,LTPS TFT-LCD制程之Photo,1)清洗设备 本工序的目的是要在PR(光刻胶)涂敷之前对玻璃基板进行彻底清洁,便于增强玻璃基板与PR的粘合力,...
LTPSTFT的工艺主要分为三大类: 成膜制程(ThinFilm) 光刻制程(Photo) 蚀刻制程(Etching) 玻璃基板投入后,先经过成膜制程,然后进入光刻制程,最后送入蚀刻制 程,这样一道光罩的工序就基本完成了,而完整的LTPSTFT通常需要7~11 次光罩,所以每完成一道光罩都需要循环一次,直到最后LTPSTFT的完成。
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LTPS-TFT流程(IPS-FFS边缘场开关) LS 3Layer ND GI&M1 PD ILD CHD PLN ITO1 passivation ITO2 M2 LTPS-IPS LS-遮光层 Process结构设备作用关键参数 Pre-depo clean PDC去除Particle LSdepoMoPVDLS成膜膜厚 LSPHTPHT图形形成,预放大,边曝CD、TP
电子厂工艺流程介绍ltps tft lcd制程.pptx,;内容;TFT-LCD的结构;(ARRAY-TFT阵列);(背光源);LTPS TFT工艺概述;LTPS TFT工艺概述;LTPS TFT-LCD制程之Thin Film;物理气相沉积(PVD):物理气相沉积分为蒸镀和溅镀 1、蒸镀:将被蒸镀物体加热(电阻式或电子束),利用其在高
TFT中的位置LTPS TFT工艺概述LTPS TFT的工艺主要分为三大类:成膜制程(Thin Film)光刻制程 (Photo)蚀刻制程 ( Etching)玻璃基板投入后,先经过成膜制程,然后进入光刻制程,最后送入蚀刻制程,这样一道光罩的工序就基本完成了,而完整的LTPS TFT通常需要7~11次光罩,所以每完成一道光罩都需要循环一次,直到最后LTPS TFT的...