为了解决这个问题，微电子工业将应用低介电常数材料代替传统的二氧化硅绝缘材料。制备方法 由于空气有极低的介电常数（k=1），所以在一般的电介质中加入空气泡可以极大的降低介电常数。生产低介电常数物质所用的方法即是用高分子聚合物(k~2.5)作为基底加入纳米尺度的空气泡，可以将k降低到2.0甚至以下。但是由于低...
低介电常数材料(low-K材料):介电常数较小的材料,通过降低集成电路中使用的介电材料的介电系数,可以降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低集成电路发热等等。 所谓low-k材料通过降低导线间电流的互相干扰作用,进而提升IC内导线的传输功能。由于电路信号传递的快慢是决定在电阻(R)与电容(C)乘积,RC乘...
low-k是一种"绝缘材料"。所有材料从导电特性上可分为导体和绝缘体两种类型,导电性能良好的材料称为电的良导体或直接称为导体,不导电的材料称为电的不良导体或者称作绝缘体。 基本信息 中文名称 low-k 属性 绝缘材料 特点 不导电 作用 有效地降低互连线之间的分布电容 ...
Low-K材料聚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料,其主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-),具有出色的绝缘性能和耐高温性能。与传统的聚酰亚胺相比,Low-K聚酰亚胺材料具有更低的介电常数,这有助于减少电路中的信号延迟和功率损失,提高电路的性能和可靠性。此外,Low-K聚酰亚胺材料还具有优异的机械性能和化学稳定性,能够在高温...
low-k是一种关键的电介质材料，在半导体工程领域具有重要作用。这种材料的特点是其介电常数k小于或等于3.9，这与高k电介质形成对比，后者具有更高的介电常数。电介质材料的这一属性决定了它们在存储电荷方面的能力，同时也影响着电容器的容量。例如，高k材料如氧化硅常用于传统半导体工艺中，而low-k...
low-k是一种特殊的电介质，它在电子工程领域扮演着重要角色。电介质是介于导体和绝缘体之间的材料，它们允许电场存在但不支持自由电荷的流动。电介质的电学性能由介电常数k（也称电容率或介电常数）来描述，这个数值反映了电介质储存电荷的能力。电容器的容量，即储存电荷量与电压比值（C=Q/E），与电...
半导体低k材料是指在半导体制造过程中用于减少电路中金属线与绝缘层之间的电容和信号延迟的一类材料。传统的绝缘层材料如二氧化硅在微小尺寸的芯片中会导致信号传输延迟和能耗增加,因此需要寻找低介电常数(低k值)的材料来替代。这种材料通常被用于制造先进的集成电路和微处理器。 半导体低k材料的选择要考虑到多个因素。首...
一、Low-K材料的特性 介电常数是描述材料在电场中存储电能能力的物理量。Low-K材料的介电常数低于传统的二氧化硅(SiO2)材料,其介电常数约为3.9。这意味着Low-K材料可以在集成电路中降低漏电电流和导线之间的电容效应,从而提高集成电路的性能和可靠性。此外,Low-K材料还可以降低集成电...
百度试题 结果1 题目3、当前半导体行业研究的热门话题low-K材料是什么? [单选题](3分) A. 低介电常数材料 B. 所有半导体材料 C. 光刻胶材料 D. 以上三项都是 相关知识点: 试题来源: 解析 A 反馈 收藏