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三星芯片型号:KMQE60013M-B318 制造商:SAMSUNG(三星半导体) 功能类别:多制层封装芯片 eStorage 密度:16 GB eStorage 版本:嵌入式多媒体卡 5.1 DRAM 密度:16 Gb DRAM 类型:三代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器 封装:221FBGA 速率:1866 Mbps 产品状态:批量生产 ...
型号: KMQE60013M_B318 封装: BGA 批号: 1813+ 数量: 1 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 9V 长度: 2.4mm 宽度: 6.7mm 高度: 1.8mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也...
KMQE60013M是一种多芯片封装存储器，它结合了16GB e.MMC和16GB（8Gb*2）DDP LPDDR3SDRAM。KMQE60013...
KMQE60013M_B318 电子元器件 SAMSUNG 封装BGA 批号1813+价格 ¥ 1.40 ¥ 1.20 ¥ 1.00 起订数 1个起批 100个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 LBDD5QA1MS-167 电子元器件 MURATA/村田 封装QFN 批号19+ ¥ 1.00 LFB181G95CT9E362 声表滤波器 MURATA 封装SMD...