型号 KMQ310006M-B417 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储类、通信类IC 、ST、 TI、 ADI、 ON、 INFINEON、 MAXIM、 XILINX、 ALTERA、 MICROCHIP,同时回收个体和工厂库存呆滞物料。多年来始终坚持“品质第一,信誉第一”赢得广大客户的支持与信赖,公司将秉承“诚信共赢,...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMQ310006M-B417、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 14+ 数量: 3000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3.5V 最...
本公司生产销售集成电路 芯片 集成电路,提供集成电路专业参数,集成电路价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.集成电路 集成电路 品牌SX|产地广东省|价格115.00元|型号KMQ310006M-B417|封装BGA|批号19+|特色服务一站式配单|备注全新|数量12458|交期现货广东省集成电路;
集成电路IC是电子设备中不可或缺的核心组件,KMQ310006M-B417型号的集成电路IC采用了REALTEK品牌,提供一站式配单服务,满足高效生产需求。此款集成电路采用QFN封装,批号18+,现货供应,保证交期及时。且备注全新,数量充足。对于寻求高质量集成电路IC的客户,店内非常乐意提供专业的咨询和帮助,为您挑选最适合的集成电路。...
型号: KMQ310006M-B417 品牌: SAMSUNG 封装: FBGA 类型: EMCP 包装: 托盘 安装类型: 表面贴装询价 产品信息 KMQ310006M-B417 SAMSUNG(三星电子)嵌入式多芯片封装 原厂原装 生产商:SAMSUNG 规格型号:KMQ310006M-B417 英文名称:eMCP: Embedded Multi-chip Package 中文名称:嵌入式多芯片封装 存储格式...
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