型号 KMQ310006M-B417 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储类、通信类IC 、ST、 TI、 ADI、 ON、 INFINEON、 MAXIM、 XILINX、 ALTERA、 MICROCHIP,同时回收个体和工厂库存呆滞物料。多年来始终坚持“品质第一,信誉第一”赢得广大客户的支持与信赖,公司将秉承“诚信共赢,...
集成电路IC是电子设备中不可或缺的核心组件,KMQ310006M-B417型号的集成电路IC采用了REALTEK品牌,提供一站式配单服务,满足高效生产需求。此款集成电路采用QFN封装,批号18+,现货供应,保证交期及时。且备注全新,数量充足。对于寻求高质量集成电路IC的客户,店内非常乐意提供专业的咨询和帮助,为您挑选最适合的集成电路。...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMQ310006M-B417、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 14+ 数量: 3000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3.5V 最...
规格型号:KMQ310006M-B417 英文名称:eMCP: Embedded Multi-chip Package 中文名称:嵌入式多芯片封装 存储格式:eMMC+DRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:FBGA- 原厂包装:托盘 零件状态:批量生产 产品用途:SAMSUNG(三星电子)的EMCP存储芯片主要应用于服务器,智能电视,视频监控,汽车电子,物联网设备,网络机顶盒,通信设...
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