国际标准分类中,jesd22-a111涉及到半导体分立器件、信息技术用语言。在中国标准分类中,jesd22-a111涉及到光电子器件综合、半导体分立器件综合。(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于jesd22-a111的标准JEDEC JESD22-A111A-2010 通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序 JEDEC JESD22A111-...
JEDEC JESD22-A111A-2010由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2010。 JEDEC JESD22-A111A-2010 通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-A111A-2010已经是当前最新版本。
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JESD22-A111_2004通过全身焊料浸入小型表面贴装固态器件确定底部侧板连接能力的评估程序.pdf,JEDEC STANDARD Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices JES
内容提示: JEDEC STANDARD Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices JESD22-A111B (Revision of JESD22-A111A, November 2010) MARCH 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang...
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JESD22B116 Wire Bond Shear Test Method 热度: JESD22-B116A Wire Bond Shear Test Method 引线键合的剪切试验 热度: 相关推荐 JEDECTANDARDoardLevelDropTestMethodofomponentsforHandheldElectronicroductsESD22-B111ARevisionofJESD22-B111,July2003)OVEMBER2016EDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATIONNOTICE JEDECstandar...
JEDEC JESD22-B111A.01-2024 下载积分: 5000 内容提示: J E D E C S T A N D A R D B o a r d L e v e l D r o p T e s t M e t h o d o f C o m p o n e n t s fo r H a n d h e l d E l e c t r o n i c P r o d u c t s J E S...
标准号 JEDEC JESD22A111-2004 2004年 总页数 18页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 编写此评估程序的目的是为小型表面贴装封装 IC 的用户提供一种评估组件承受全波峰焊浸入的能力的方法。 购买 正式版 JEDEC JESD22A111-2004相似标准
JEDEC JESD22-A111B-2018 发布 2018年总页数 22页发布单位 /适用范围 本评估程序旨在为用户提供一种方法,用以评估小表面贴装器件承受满身波峰焊接浸入的能力。文档中列出的测试程序适用于两种不同温度下的焊料槽(245°C和260°C),并涵盖了无铅和含铅焊料的情况。购买...