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JESD22-B116A Wire Bond Shear Test Method 引线键合的剪切试验 热度: 金球推力国际标准Wire Bond Shear Test 热度: 金球推力国际标准WIRE BOND SHEAR TEST 热度: EIA/JEDEC STANDARD WireBondShearTestMethod EIA/JESD22-B116 JULY1998 ELECTRONICINDUSTRIESALLIANCE ...
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EIA JESD22-B116-1998.pdf评分: EIA JESD22-B116-1998 Wire Bond Shear Test Method JESD222020-08-10 上传大小:119KB 所需:50积分/C币 JEDEC JESD22-B104C:2004(R2009) Mechanical shock - 完整英文版(10页) JEDEC JESD22-B104C:2004(R2009) Mechanical shock - 完整英文版(10页)- 已被JEDEC JESD22...
JEDEC JESD22-B116-1998 发布 1998年 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试提供了一种用于确定芯片接合表面上的金球接合或封装接合表面上的铝楔形或针脚接合之间的接合强度的方法,并且可以在预封装或后封装部件上执行。这种粘合强度的测量对于确定两个特征非常重要 购买 正式版其他...
本专题涉及jesd22-b116的标准有5条。 国际标准分类中,jesd22-b116涉及到电子元器件综合。 在中国标准分类中,jesd22-b116涉及到敏感元器件及传感器。 未注明发布机构,关于jesd22-b116的标准 JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)机械冲击试验方法 JESD22-B104C (修订自JESD22-B104-B) ...
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JEDEC JESD22-B116-1998 在中国标准分类中归属于: L15 敏感元器件及传感器。JEDEC JESD22-B116-1998 金属丝连接剪切测试的最新版本是哪一版?JEDEC JESD22-B116-1998已经是当前最新版本。该测试提供了一种用于确定芯片接合表面上的金球接合或封装接合表面上的铝楔形或针脚接合之间的接合强度的方法,并且可以在预封装或...
JEDEC JESD22-B116-1998相似标准 HB 5148-1996 铆钉、金属丝剪切试验方法HB 5148-1980 铆钉、金属丝剪切试验方法DIN 53283:1975测试金属胶黏剂及金属胶接接头的性能 确定单重叠连接件的剪切强度(剪切拉伸试验)GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法GB/T 14208.1-2009 纺织玻璃纤维增强塑料.无捻粗纱增强树脂棒...