电子工程设计发展联合会议标准线键合剪切试验方法JESD22-B116B( (JESD22-B116A 修订版,2009 年8 月)2017 年4月 月JEDEC 固态技术协会 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 28 p. 【Chinese】IPC-JEDEC J-STD-020E 非气密表面贴装器件潮湿-再流焊敏感度分级-MSL 中文翻译 12 p. MIL-STD-202-210-...
内容提示: JEDEC STANDARD Wire Bond Shear Test Method JESD22-B116B (Revision of JESD22-B116A, August 2009) APRIL 2017 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=SHENZHEN ACADEMY OF STANDARDIZATION 9972181Not for Resale,...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC JESD22-B116B-2017 Wir 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
JEDEC JESD22-B116B-2017的仪器谱信息,本测试方法确定球焊点与芯片或封装表面的强度,适用于过程开发、控制和质量保证。测试适用于直径为15 µm至76 µm范围内热声式(球)焊接。引线键合剪切试验方法, Wire Bond Shear Test Method, Wire Bond Shear Test
标准号:EIA/JESD22-B116B-2017 检测标准/方法:引线键合剪切测试方法 EIA/JESD22-B116B-2017 检测对象:电子元器件 检测项目/参数:键合强度 说明(限制范围):/ 相关标准 《GB/T2423.1-2008》电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T2423.1-2008 ...
JEDEC JESD22-B116B-2017 2017年 总页数 32页 发布单位 / 适用范围 本测试方法确定球焊点与芯片或封装表面的强度,适用于过程开发、控制和质量保证。测试适用于直径为15 µm至76 µm范围内热声式(球)焊接。 购买 正式版 专题 键合点剪切力测试JESD22-B103B中文版 ...
Wire Bond Shear Test Method 点击打开全屏PDF预览 点击查看大图 标准号 JEDEC JESD22-B116B-2017 2017年 总页数 32页 发布单位 / 购买 正式版 本测试方法确定球焊点与芯片或封装表面的强度,适用于过程开发、控制和质量保证。测试适用于直径为15 µm至76 µm范围内热声式(球)焊接。
JEDEC JESD22-B116B-2017由/ 发布于 2017-04-01,并于 0000-00-00 实施。 JEDEC JESD22-B116B-2017在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。 JEDEC JESD22-B116B-2017 引线键合剪切试验方法的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-B116B-2017已经是当前最新版本。