JESD22B113 MARCH2006 JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION NOTICE JEDECstandardsandpublicationscontainmaterialthathasbeenprepared,reviewed,and approvedthroughtheJEDECBoardofDirectorslevelandsubsequentlyreviewedandapproved bytheJEDEClegalcounsel. JEDECstandardsandpublicationsaredesignedtoservethepublicinterestthrougheliminating ...
功能描述UltraLow-NoiseJESD204BCompliantClockJitterCleaner Download113 Pages Scroll/Zoom 100% 制造商TI1 [Texas Instruments] 网页http://www.ti.com 标志 类似零件编号 - LMK04828BISQX/NOPB 制造商部件名数据表功能描述 Texas InstrumentsLMK04828BISQX/NOPB ...
定义了用于表征手持电子产品中SMT集成电路互连可靠性的电路板级循环弯折测试方法。手持电子产品中 SMT 集成电路互连可靠性的电路板级循环弯折测试方法, Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of
JEDEC JESD22-B113-2006 发布 2006年总页数 22页发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA适用范围 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较手持电子产品应用的加速测试环境中表面贴装电子元件的性能。目的是标准化测试方法,以提供表面安装组件的可重复性能评估,同时复制产品级测试期间通常观察到的故障模式。这不是组件资格测试...
JEDEC JESD22-B113-2006已经是当前最新版本。板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较手持电子产品应用的加速测试环境中表面贴装电子元件的性能。目的是标准化测试方法,以提供表面安装组件的可重复性能评估,同时复制产品级测试期间通常观察到的故障模式。这不是组件资格测试,也不意味着取代资格特定产品和组件可能需要的任何...
JEDEC JESD22B113A-2012用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products首页 标准 JEDEC JESD22B113A-2012 ...