JEDEC JESD22-B113B-2018 发布 2018年总页数 10页发布单位 /适用范围 定义了用于表征手持电子产品中SMT集成电路互连可靠性的电路板级循环弯折测试方法。购买 正式版专题JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B113B-2018相似标准JEDEC JESD22B113A-2012 用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试...
JEDEC STANDARD Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products JESD22-B113B (Revision of JESD22-B113A, September 2012) AUGUST 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang xue (thoosiau@gmail.com) on ...
-i- Test method B113 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products Background Printed circuit board assemblies experience various mechanical loading conditions during assembly and ...
米力光国际贸易有限公司是专业的JEDEC jesd22-B113焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环Object厂家,为您提供价格优惠最佳解决方案,我们有JEDEC jesd22-B113焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环Object各种型号、资料、使用说明PDF文档,采购JEDEC jesd22-B11
JESD22-B113 发布:2006年3月 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法: 板级循环弯曲试验方法旨在评估和比较手持电子产品中应用的表贴电子元器件,在一个加速的试验环境下的性能。标准化本试验方法的目的在于为表贴元器件提供一个可再现的性能评价方法,以复现通常在产品级试验中才能观察到的失效模式。
功能描述UltraLow-NoiseJESD204BCompliantClockJitterCleaner Download113 Pages Scroll/Zoom 100% 制造商TI1 [Texas Instruments] 网页http://www.ti.com 标志 类似零件编号 - LMK04828BISQX/NOPB 制造商部件名数据表功能描述 Texas InstrumentsLMK04828BISQX/NOPB ...
JEDEC JESD22-B113-2006 发布 2006年总页数 22页发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA适用范围 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较手持电子产品应用的加速测试环境中表面贴装电子元件的性能。目的是标准化测试方法,以提供表面安装组件的可重复性能评估,同时复制产品级测试期间通常观察到的故障模式。这不是组件资格测试...
JESD22-B113 发布:2006年3月 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法: 板级循环弯曲试验方法旨在评估和比较手持电子产品中应用的表贴电子元器件,在一个加速的试验环境下的性能。标准化本试验方法的目的在于为表贴元器件提供一个可再现的性能评价方法,以复现通常在产品级试验中才能观察到的失效模式。
JEDEC JESD22-B113-2006已经是当前最新版本。板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较手持电子产品应用的加速测试环境中表面贴装电子元件的性能。目的是标准化测试方法,以提供表面安装组件的可重复性能评估,同时复制产品级测试期间通常观察到的故障模式。这不是组件资格测试,也不意味着取代资格特定产品和组件可能需要的任何...
JESD22-B113 发布:2006年3月 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法: 板级循环弯曲试验方法旨在评估和比较手持电子产品中应用的表贴电子元器件,在一个加速的试验环境下的性能。标准化本试验方法的目的在于为表贴元器件提供一个可再现的性能评价方法,以复现通常在产品级试验中才能观察到的失效模式。