内容提示: JEDEC STANDARD Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products JESD22-B113B (Revision of JESD22-B113A, September 2012) AUGUST 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang xue (thoosiau@gmail....
预览JEDEC JESD22-B113B-2018前三页 标准号 JEDEC JESD22-B113B-2018 2018年 总页数 10页 发布单位 / 适用范围 定义了用于表征手持电子产品中SMT集成电路互连可靠性的电路板级循环弯折测试方法。 购买 正式版 专题 JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B113B-2018相似标准...
Test method B113 3 Terms and definitions For purposes of this standard, the following definitions shall apply Component: A packaged semiconductor device. Single-sided PCB assembly: A printed circuit board assembly with components mounted on only one ...
JESD22-B113 发布:2006年3月 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法: 板级循环弯曲试验方法旨在评估和比较手持电子产品中应用的表贴电子元器件,在一个加速的试验环境下的性能。标准化本试验方法的目的在于为表贴元器件提供一个可再现的性能评价方法,以复现通常在产品级试验中才能观察到的失效模式。
5、6.B113A Sep 2012现行手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法37.B114A May 2011现行标识可识别性38.B115A Aug 2010现行焊球拉脱试验39.B116 A Aug 2009现行引线键合的剪切试验40.B117B May 2014现行焊球剪切41.B118Mar 2011现行半导体晶圆以及芯片背面外目检42.C100/已废止高温连续性43.C10...
用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法, Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Produc
B Jun 2004 现行 热冲击 A107 C Apr 2013 现行 盐雾 A108 D Nov 2010 现行 温度,偏置电压,以及工作寿命 A109 B Nov 2011 现行,指向军标 密封 A110 D Nov 2010 现行 高加速温湿度应力试验(HAST)(有偏置电压未饱和高压蒸汽) A111 A Nov 2010
内容提示: JEDEC STANDARD Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products JESD22-B113B (Revision of JESD22-B113A, September 2012) AUGUST 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 文档格式:PDF | 页数:26 | 浏览次数:...
JESD22-B113 发布:2006年3月 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法: 板级循环弯曲试验方法旨在评估和比较手持电子产品中应用的表贴电子元器件,在一个加速的试验环境下的性能。标准化本试验方法的目的在于为表贴元器件提供一个可再现的性能评价方法,以复现通常在产品级试验中才能观察到的失效模式。
JESD22-B113 发布:2006年3月 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法: 板级循环弯曲试验方法旨在评估和比较手持电子产品中应用的表贴电子元器件,在一个加速的试验环境下的性能。标准化本试验方法的目的在于为表贴元器件提供一个可再现的性能评价方法,以复现通常在产品级试验中才能观察到的失效模式。