JESD22-B108A平整度
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试.pdf,JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108A - -` (Revision of JESD22-B108) ` , - ` - ` , , ` , , ` , ` , , ` - - - JANUARY 2003 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIA
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试
JESD22-B108A (RevisionofJESD22-B108) JANUARY2003 JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION CopyrightSolidStateTechnologyAssociation ReproducedbyIHSunderlicensewithJEDEC NotforResaleNoreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefromIHS - - ` ` , - ` -
22-B108A Page 1 Test Method B108A (Revision of B108) COPLANARITY TEST FOR SURFACE-MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICES (From JEDEC Board Ballot JCB-02-122, formulated under the cognizance of the JC-14.1 Subcommittee on Reliability Test Methods for Packaged Devices.) 1 Scope The purpose of this test ...
适用范围 该测试的目的是测量表面贴装半导体器件的端子(引线或焊球)共面性的偏差。 购买 正式版 JEDEC JESD22-B108A-2003 中可能用到的仪器设备 其他标准 JEDEC JESD22-B108B-2010 表面贴装半导体器件的共面性测试 JEDEC JESD22-B108A-2003相似标准
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JEDEC JESD22-B108A-2003由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2003-01-01。 JEDEC JESD22-B108A-2003 在中国标准分类中归属于: L86 通用电子测量仪器设备及系统,在国际标准分类中归属于: 31.080 半导体分立器件。 JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试的最新版本是哪一版? JEDEC...
JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices 作废 非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试:,或者稍后再访问。 您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。