B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31. B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒装芯片拉脱试验 33. B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 ...
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