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购买 正式版 JEDEC JESD22-B111-2003相似标准 JEDEC JESD22-B113-2006手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法BS DD IEC/PAS 62050:2004手持电子产品元件板级跌落测试方法DD IEC/PAS 62050:2004手持电子产品的板级跌落测试方法IEC PAS 62050:2004手持式电子产品用元件的印制板级落锤试验方法PAS ...
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The reliability of this package has been studied by employing the JEDEC JESD22-B111 standard drop test. In this paper, the JEDEC B-condition is applied to the vehicle test. The board and the JEDEC procedure are presented in details. The results interpretation is assured by statistical ...
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JEDEC JESD22-A111B :2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices(通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序) ...
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绿色表示标准:JEDEC JESD22-B111-2003 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准; 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。 点击查看大图 标准号 JEDEC JESD22-B111-2003 发布 2003年 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版 手持电子产品适合消费和便携式市场领...
内容提示: JEDEC STANDARD Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices JESD22-A111B (Revision of JESD22-A111A, November 2010) MARCH 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang...