关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 EIA/JEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD51-7 FEBRUARY 1999 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE JEDEC Solid State Technology Association NOTICE EIA/JEDEC standards and publicatio...
4. 综合设计建议结合 JESD51-7 标准和四层板设计原则，以下是具体的设计步骤：1.选择高导热材料1.使...
JEDEC JESD51-7-1999 发布 1999年 总页数 13页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该规范涵盖含铅表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。它不涵盖具有用于与多层平面直接热接触的功能(例如裸露芯片焊盘)的封装。请参阅这些封装类型的相应测试规范。 购买 正式版JEDEC...
国际标准分类中,jedec jesd51-7涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中,jedec jesd51-7涉及到微电路综合、半导体分立器件综合。(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于jedec jesd51-7的标准JEDEC JESD51-32-2010 扩展JESD51 热测试板标准以适应多芯片封装 JEDEC JESD51-7-1999 有引线的表面安装包装的高效导热性测试板 ...
JEDEC Standard No. 51-7 Page 1 HIGH EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD FOR LEADED SURFACE MOUNT PACKAGES (From JEDEC Board Ballot JCB-98-89, formulated under the cognizance of the JC-15.1 Committee on Thermal Characterization) 1 Background ...
EIAJEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD517 FEBRUARY 1999,人人文库,
内容提示: EIA/JEDECSTANDARDHigh Effective Thermal ConductivityTest Board for Leaded Surface MountPackagesJESD51-7FEBRUARY 1999ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCEJEDEC Solid State Technology AssociationCopyright Solid State Technology Association Reproduced by IHS under license with JEDECNot for Resale No reproduction ...
JESD51-7规范中描述的热测试电路板非常适合Maxim IC的应用。 材质:FR-4 板层:两个信号层(顶层和底层)和两个中间层。 成品板厚:1.60 ±16mm 金属厚度 顶层和底层:2盎司铜(成品厚度0.070mm) 两个中间层:1盎司铜(成品厚度0.035mm) 介质层厚度:0.25mm到0.50mm ...
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1109838/lm61460-q1-theta-ja-evm-vs-jesd-51-7 器件型号:LM61460-Q1 大家好、 您能否帮助简单总结一下 JESD 51-7 θ ja 测试与我们的 EVM θ ja 测试有何不同、从而...
JESD51-1 Integrated Circuits Thermal Measurement Method-Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) 芯片热测试方法——电气测试方法 规定一种单结半导体器件的热特性参数测试方法。电气性能、应用环境、温度传感器精度都会直接影响测试的准确性。A temperature-sensitive parameter to sense the change in ...