需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-jesd51-7.PDF 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 EIA/JEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD51-7 FEBRUARY 1999 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE JEDEC Solid...
JEDEC JESD51-7-1999 发布 1999年 总页数 13页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该规范涵盖含铅表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。它不涵盖具有用于与多层平面直接热接触的功能(例如裸露芯片焊盘)的封装。请参阅这些封装类型的相应测试规范。 购买 正式版JEDEC...
国际标准分类中,jedec jesd51-7涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中,jedec jesd51-7涉及到微电路综合、半导体分立器件综合。(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于jedec jesd51-7的标准JEDEC JESD51-32-2010 扩展JESD51 热测试板标准以适应多芯片封装 JEDEC JESD51-7-1999 有引线的表面安装包装的高效导热性测试板 ...
JESD22-A104CTEMPERATURECYCLING:Thisstandardprovidesa methodfordeterminingsolidstatedevicescapabilitytowithstandextremetemperaturecycling. JESD22-A106BTHERMALSHOCK:Thistestisconductedtodeterminetheresistanceofaparttosuddenexposuretoextremechangesintemperatureandtotheeffectofalternateexposurestotheseextremes.JESD51Methodology...
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package 尺寸要求 Part.3 热阻定义 在1980年代,封装的主要技术是利用穿孔(through hole)方式将组件安装于单面镀金属的主机板,IC组件的功率层级只有...
EIAJEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD517 FEBRUARY 1999,人人文库,
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package 尺寸要求 Part.3 热阻定义 在1980年代,封装的主要技术是利用穿孔(through hole)方式将组件安装于单面镀金属的主机板,IC组件的功率层级只有...
本标准还规定了风洞试验段集成电路的位置指南。根据JESD51-3和JESD51-7的规定,IC包安装在测试板上,可以放置在不同流板方向的风洞的试验室部分,必须在风速仪的上游测量流速,读数精度±为4%。 环境温度必须用导线直径不大于0.5 mm的校准热电偶来测量.
JESD51-7:使用高导热系数电路板对SMP封装进行测量。 JESD51-14:针对具有一维散热路径的封装使用Rthjc测试法。 以上是JEDEC标准中与热相关的一些代表性标准。 热阻测试环境 JESD51-2A标准规定了热阻测试的环境要求。下面是一些符合JESD51-2A标准的热阻测试环境示例。
・在JEDEC标准中,与“热”相关的标准主要有以下两个: -JESD51系列:包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准。 -JESD15系列:对仿真用的热阻模型进行标准化。 ・JESD51-2A中规定了热阻测试环境。 ・JESD51-3/5/7中规定了用来测试热阻的电路板。