需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-jesd51-7.PDF 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 EIA/JEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD51-7 FEBRUARY 1999 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE JEDEC Solid...
AllfiguresfromJedecStandardJESD51-12www.jedec.org JEDECIntroduction JEDECwasfoundedin1960andstandsfortheJointElectronDeviceEngineeringCouncil.JEDECisthestandardizationbodyoftheElectronicIndustriesAlliance,whichhelpsdevelopstandardsonelectroniccomponents,consumerelectronics,electronicinformation,telecommunications,andinternet...
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在JEDEC标准中,与“热”相关的标准在封测领域使用JESD51,JESD51系列包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准,主要使用的JESD51标准如下: JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package ...
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package 尺寸要求 Part.3 热阻定义 在1980年代,封装的主要技术是利用穿孔(through hole)方式将组件安装于单面镀金属的主机板,IC组件的功率层级只有...
JESD51-7:使用高导热系数电路板对SMP封装进行测量。 JESD51-14:针对具有一维散热路径的封装使用Rthjc测试法。 以上是JEDEC标准中与热相关的一些代表性标准。 热阻测试环境 JESD51-2A标准规定了热阻测试的环境要求。下面是一些符合JESD51-2A标准的热阻测试环境示例。
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package 尺寸要求 Part.3 热阻定义 在1980年代,封装的主要技术是利用穿孔(through hole)方式将组件安装于单面镀金属的主机板,IC组件的功率层级只有...
・在JEDEC标准中,与“热”相关的标准主要有以下两个: -JESD51系列:包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准。 -JESD15系列:对仿真用的热阻模型进行标准化。 ・JESD51-2A中规定了热阻测试环境。 ・JESD51-3/5/7中规定了用来测试热阻的电路板。
7.JESD51-6,IntegratedCircuitThermalTestMethodEnvironmentalConditions–Forced Convection(MovingAir). DownloadedbyPerrinXu(happynessxsp@)onMar24,2019,10:12pmPDT JEDECStandardNo.51-31 Page2 2Normativereferences(cont’d) 8.JESD51-7,HighEffectiveThermalConductivityTestBoardforLeadedSurfaceMount ...
JESD51-51 第一章 IESD51-51标准适用的范围(fànwéi),主要包括如下几点: 1.封装LED的功率应大于0.5w,光能转换(zhuǎnhuàn)效率应高于5%,且采用直流方式供电,对于激光二极管并不适合; 2.只适合实验室环境的结温和(wēnhé)热阻测试,对于大批量的测试并不适合; 3.对于(duìyú)稳态测试方法和动态测试方法均适...